关键词 |
测试应力,应力应变测试服务,材料应力测试,测试应力应变曲线 |
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对于不同的焊料合金、封装类型、表面处理或层压板材料,过大的应变都会导致各种模式的失效。失效包括焊料球开裂、线路损伤、层压板相关的粘合失效(焊盘翘起)或内聚失效(承垫坑裂)和封装基板开裂(见图1-1)。经证实,运用应变测量来控制印制板翘曲对电子工业是有利的,而且其作为一种识别和改进生产操作的方法也被逐渐地认可
PCBA微小化应力测试需要用应力测试仪连接电阻应变片来测试。主要原理是:将应变片贴敷在PCBA上,当PCBA收到外部机械压力之后,应变片的阻值发生变化, 透过惠斯登电桥模块加以平衡, 可转换成相对应的电压信号,透过测试仪内部的模拟/数字电路后, 可将电压讯号转为数位讯号, 再由的软件来撷取并分析这些讯号,从而将应变量化分析
应变片电阻值为什么不用更容易区分的100Ω,200Ω呢,没有使用这种电阻值的应变片么?
1938年应变片在美国被设计出来的时候,应变片电阻即被规定为120Ω,350Ω的标准电阻,各国的生产厂家也都遵守这个标准
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