成都红墨水测试极速报价检测服务

红墨水试验机（渗透染色试验）是检验电子零件的表面贴着技术(SMT)有无空焊或是断裂(crack)的一种技术。这是一种破坏性的实验，通常被运用在电子电路板组装(PCBAssembly)的表面贴着技术(SMT)上，可以帮助工程师们检查电子零件的焊接是否有瑕疵。因为是破坏性实验，一般仅运用在已经无法经由其它非破坏性方法检查出问题的电路板上面，而且几乎都只运用在分析BGA(BallGridArray)封装的IC，通常是为了可以更了解产品的不良现象，以作为后续生产的质量改善参考。

红墨水的优势：
01 ）红墨水试验能够真实、可靠的给出焊点裂缝的三维分布情况，为电子组装焊接质量的检验提供有效的分析手段。
02）红墨水试验更便于SMT工艺制造者和失效分析工程师了解产品的不良现象，为后续焊接工艺参数的调整提供参考，还能为寻找产品失效原因，理清责任等提供可靠的证据。
03） 红墨水试验为破坏性试验，常被运用在电子电路板组装(PCB Assembly)的表面贴著技术(SMT)上，对于已经无法经由其他非破坏性方法检查出问题的电路板使用尤佳。
04）红墨水试验较之其他检测方法的成本更低，操作也更简单、快捷。
因此，红墨水试验适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点染色情况，从而对焊接开裂情况进行判定。

红墨水实验是一种破坏性实验，用于检查电子零件的表面贴装技术SMT有无空焊或者断裂。
当排查怀疑PCB板有焊接异常时，可将定位到异常的PCB板切割下来，如果无法排查到局部异常，可整板浸润到一定浓度的红墨水中，在超声震荡机中震荡一段时间，红墨水能够均匀浸透到IC和PCB之间。
等红墨水晾干后，用工具将IC从PCB上直接撬起。检查PCB和IC是否被红墨水染红，并通过不同浸染的痕迹来判定断裂或者空焊的模式。

在电子维修中都会遇到由于BGA空焊而导致的各种故障，如果一款产品频发这种空焊故障，就有可能是某种原因导致的批次性故障，或是外力，或是PCB、BGA来料有问题，再或是生产工艺的问题。
那么工厂里面是如何判断BGA空焊的原因呢？今天就来给大家介绍一下工厂里对于这种空焊问题的终解决办法----《红墨水试验》。

由于IC芯片的特征尺寸要求越来越小，且复杂程度不断增加，使得企业开始寻求新的高密度封装技术，BGA封装技术应运而生。尽管BGA器件的性能和组装优于常规元器件，但BGA封装技术的发展仍受限于BGA焊点的质量和可靠性。

测试流程
1、确定好检测项目、检测条件、检测标准；
2、业务员依据试验大纲给出试验报价；
3、签订委托检测协议书，明确单位名称、产品名称、检测项目的等内容；
4、委托方支付测试费，测试工程师安排试验排期；
5、确定检测日期后，委托方邮寄样品；
6、委托协议书录入系统，分配测试工程师进行测试；
7、测试通过，试验后3个工作日出具检测报告；

8、出具电子版/纸制版中文检测报告。