许昌电子元器件失效分析

广东省工业分析检测中心现有高、中、初级技术和管理人员约100余人，其中教授有14人，工程师27人，硕博士20人，具有中级职称以上科技人员占60%。主要仪器设备有电子探针、透射电镜、X-射线衍射仪、X-射线荧光光谱仪、等离子质谱仪、等离子发射光谱仪、离子色谱仪、原子吸收光谱仪、大型光栅光谱仪、紫外可见分光光度计、氮氧测定仪、碳硫测定仪、光电直读光谱仪、扫描电镜、粒度分析仪、拉力试验机、疲劳试验机、摩擦磨损试验机、硬度计等300余台套，总资产约3800余万元。实验室面积约4000平方米。

广东省工业分析检测中心获得省部级科技进步奖20项。累计申请专利15件，其中授权发明专利5件、授权实用新型专利2件。承担国家、省级各类项目50余项，主持和参与国家、行业标准200余项，发表专著5部，发表论文300余篇。

失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从向普通企业普及，它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。

PCB/PCBA失效分析PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。失效模式爆板、分层、短路、起泡，焊接不良，腐蚀迁移等。常用手段无损检测：外观检查，X射线透视检测，三维CT检测，C-SAM检测，红外热成像表面元素分析：扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)显微红外分析(FTIR)俄歇电子能谱分析(AES)X射线光电子能谱分析(XPS)二次离子质谱分析(TOF-SIMS)热分析：差示扫描量热法(DSC)热机械分析(TMA)热重分析(TGA)动态热机械分析(DMA)导热系数(稳态热流法、激光散射法)电性能测试：击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移破坏性能测试：染色及渗透检测

高分子材料失效分析高分子材料技术总的发展趋势是化、高功能化、复合化、智能化和绿色化。因为技术的全新要求和产品的高要求化，而需要通过失效分析手段查找其失效的根本原因及机理，来提高产品质量、工艺改进及责任仲裁等方面。失效模式：断裂，开裂，分层，腐蚀，起泡，涂层脱落，变色，磨损失效常用手段：成分分析：傅里叶红外光谱仪（FTIR）显微共焦拉曼光谱仪(Raman)扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)X射线荧光光谱分析(XRF)气相色谱-质谱联用仪(GC-MS)裂解气相色谱-质谱联用(PGC-MS)核磁共振分析(NMR)俄歇电子能谱分析(AES)X射线光电子能谱分析(XPS)X射线衍射仪(XRD)飞行时间二次离子质谱分析(TOF-SIMS)热分析：差示扫描量热法(DSC)热机械分析(TMA)热重分析(TGA)动态热机械分析(DMA)导热系数(稳态热流法、激光散射法)裂解分析：裂解气相色谱-质谱法凝胶渗透色谱分析（GPC）熔融指数测试（MFR）断口分析：扫描电子显微镜（SEM），X射线能谱仪（EDS）等物理性能分析：硬度计，拉伸试验机，试验机等

复合材料失效分析复合材料是由两种或两种以上不同性质的材料组合而成。具有比强度高，优良的韧性，良好的环境抗力等优点，因此在实际生产中得以广泛应用。失效模式断裂，变色失效，腐蚀，机械性能不足等常用手段无损检测：射线检测技术（X射线、γ射线、中子射线等），工业CT,康普顿背散射成像（CST）技术，超声检测技术（穿透法、脉冲反射法、串列法），红外热波检测技术，声发射检测技术，涡流检测技术，微波检测技术，激光全息检验法等。成分分析：X射线荧光光谱分析(XRF)等，参见高分子材料失效分析中成分分析。热分析：重分析法（TG）、差示扫描量热法(DSC)、静态热机械分析法(TMA)、动态热机械分析(DMTA)、动态介电分析(DETA)破坏性实验：切片分析（金相切片、聚焦离子束（FIB）制样、离子研磨（CP）制样）