关键词 |
应力测试,测试应力,薄膜应力测试,pcba应力测试 |
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应变产生的原因： 1.分板过程 2.所以人工操作过程 3.所有返修过程 4.元器件安装 5.连接器安装 6.在线测试（ICT） 7.电路板功能测试（BFT） 8.机械组装 9.运输环境
应变的原理：结构在外力作用下，内部产生应力，不同部位的应力值是评定结构工作状态的重要指标，也是建立结构理论的重要依据。
应变测试是一种测试材料的强度和刚度的方法。以下是几种常见的应变测试方法： 1. 拉伸试验：将材料放在拉伸试验机上，施加一定的拉伸力，测量材料的应变和应力，从而确定材料的强度和刚度。 2. 压缩试验：将材料放在压缩试验机上，施加一定的压缩力，测量材料的应变和应力，从而确定材料的强度和刚度。 3. 弯曲试验：将材料放在弯曲试验机上，施加一定的弯曲力，测量材料的应变和应力，从而确定材料的强度和刚度。 4. 扭转试验：将材料放在扭转试验机上，施加一定的扭转力，测量材料的应变和应力，从而确定材料的强度和刚度。 5. 剪切试验：将材料放在剪切试验机上，施加一定的剪切力，测量材料的应变和应力，从而确定材料的强度和刚度。
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