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PCBA微应变测试 |
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我公司于2018年6月获得CMA检验检测机构资质认定证书，证书编号：2。自2002年起公司持续参加由CNAS等国际、国内机构组织的能力验证，包括国际组织iis及ASTM组织的能力验证，充分了本公司的技术达到国际水平。
已通过了国际客户的认可，技术能力、检测能力、结果准确性、公正保密性等得到客户的一致好评！
印制板作为电子产品的核心部件，其质量和可靠性直接影响到整个产品的质量和可靠性。几乎所有的装配故障都与应力和应变密切相关
随着组装和组装密度的提高以及无铅工艺带来的材料和工艺的被动变化，印制板组件对工艺的应力和应变越来越敏感。在许多工厂中，由于缺乏对应力和应变危害的认识以及缺乏有效的工具，过程应力和应变已成为危害产品质量和可靠性的隐性，埋下了的风险。
自2004年3月Sun Microsystems在美国发起“PCB应变计测试”计划以来，随着基准企业（如Intel、IBM、HP、Cisco等）的积极推广，过程应变测试技术逐渐成为行业标准和过程改进的基准。
目前，广泛使用IPC和JEDEC的相关标准，包括：
•IPC/JEDEC-9702板级互连的单调弯曲特性
•IPC/JEDEC-9704印刷电路组件应变计测试指南
•JEDEC JESD22B112高温封装翘曲测量方法
•IPC-9641高温印刷宽平面度指南
全国PCBA微应变测试热销信息
