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优尔鸿信检测隶属于富士康集团旗下的立第三方检测公司(原华南检测中心),成立于1996年,深耕于检测行业26年,是一家全国性、综合性的立第三方检测服务机构。在深圳 、昆山、东莞、武汉、郑州、烟台、成都、重庆、南宁等全国主要城市设有实验室,打造了一个提供快速、精密、准确检测能力、服务网遍及全国的大型旗舰实验室,具有非常系统、的检测能力,能为广大客户提供、、的检测服务!
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染色试验的原理是利用液体的渗透性。将焊点置于红色染剂中,让染料渗入焊点裂纹,干燥后将焊点强行分离,通过观察开裂处界面颜色状态来判断焊点是否断裂。
红墨水的优势:
01 )红墨水试验能够真实、可靠的给出焊点裂缝的三维分布情况,为电子组装焊接质量的检验提供有效的分析手段。
02)红墨水试验更便于SMT工艺制造者和失效分析工程师了解产品的不良现象,为后续焊接工艺参数的调整提供参考,还能为寻找产品失效原因,理清责任等提供可靠的证据。
03) 红墨水试验为破坏性试验,常被运用在电子电路板组装(PCB Assembly)的表面贴著技术(SMT)上,对于已经无法经由其他非破坏性方法检查出问题的电路板使用尤佳。
04)红墨水试验较之其他检测方法的成本更低,操作也更简单、快捷。
因此,红墨水试验适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点染色情况,从而对焊接开裂情况进行判定。
在电子维修中都会遇到由于BGA空焊而导致的各种故障,如果一款产品频发这种空焊故障,就有可能是某种原因导致的批次性故障,或是外力,或是PCB、BGA来料有问题,再或是生产工艺的问题。
那么工厂里面是如何判断BGA空焊的原因呢?今天就来给大家介绍一下工厂里对于这种空焊问题的终解决办法----《红墨水试验》。
PCA制程中很多因素都会对BGA/MEM焊点造成破坏﹐如ICT测试﹐折板/切板﹐不正确的持板方式﹐回温曲线设置不合适﹐所以有必要用红墨水试验检查BGA焊点的质量状况。
一般的BGA,其焊球的两端应该分别连接电路板焊盘及元件本体,通过染色试验,如果在原本应该是焊接完好的断面出现了红色染料,则表示这个焊点有断裂现象。