郑州优尔鸿信检测红墨水测试价格优势

优尔鸿信检测隶属于富士康集团旗下的立第三方检测公司(原华南检测中心)，成立于1996年，深耕于检测行业26年，是一家全国性、综合性的立第三方检测服务机构。在深圳 、昆山、东莞、武汉、郑州、烟台、成都、重庆、南宁等全国主要城市设有实验室，打造了一个提供快速、精密、准确检测能力、服务网遍及全国的大型旗舰实验室，具有非常系统、的检测能力，能为广大客户提供、、的检测服务！
欢迎大家测试咨询！

红墨水的优势：
01 ）红墨水试验能够真实、可靠的给出焊点裂缝的三维分布情况，为电子组装焊接质量的检验提供有效的分析手段。
02）红墨水试验更便于SMT工艺制造者和失效分析工程师了解产品的不良现象，为后续焊接工艺参数的调整提供参考，还能为寻找产品失效原因，理清责任等提供可靠的证据。
03） 红墨水试验为破坏性试验，常被运用在电子电路板组装(PCB Assembly)的表面贴著技术(SMT)上，对于已经无法经由其他非破坏性方法检查出问题的电路板使用尤佳。
04）红墨水试验较之其他检测方法的成本更低，操作也更简单、快捷。
因此，红墨水试验适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点染色情况，从而对焊接开裂情况进行判定。

在电子维修中都会遇到由于BGA空焊而导致的各种故障，如果一款产品频发这种空焊故障，就有可能是某种原因导致的批次性故障，或是外力，或是PCB、BGA来料有问题，再或是生产工艺的问题。
那么工厂里面是如何判断BGA空焊的原因呢？今天就来给大家介绍一下工厂里对于这种空焊问题的终解决办法----《红墨水试验》。

一般的BGA，其焊球的两端应该分别连接电路板焊盘及元件本体，通过染色试验，如果在原本应该是焊接完好的断面出现了红色染料，则表示这个焊点有断裂现象。

红墨水实验早期主要是用来检验电子零件的表面贴着技术(SMT)有无空焊或是断裂(crack)的一种技术。这是一种破怀性的实验，通常被运用在电子电路板组装(PCB Assembly)的表面贴着技术(SMT)上，可以帮助工程师们检查电子零件的焊接是否有瑕疵。随着LED技术的兴起，金鉴实验室的工程师也将红墨水具有可以扩散到所有的缝隙的这一特性应用到判断支架有无裂缝及光源的密封效果上，并且推出LED红墨水实验检测服务。

测试流程
1、确定好检测项目、检测条件、检测标准；
2、业务员依据试验大纲给出试验报价；
3、签订委托检测协议书，明确单位名称、产品名称、检测项目的等内容；
4、委托方支付测试费，测试工程师安排试验排期；
5、确定检测日期后，委托方邮寄样品；
6、委托协议书录入系统，分配测试工程师进行测试；
7、测试通过，试验后3个工作日出具检测报告；

8、出具电子版/纸制版中文检测报告。