关键词 |
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广电计量破坏性物理分析(DPA)测试适用于集成电路芯片、电子元件、分立器件、机电类器件、线缆及接插件、微处理器、可编程逻辑器件、存储器、AD/DA、总线接⼝类、 通⽤数字电路、模拟开关、模拟器件、微波器件、电源类等。
电子元器件制造⼯艺质量⼀致性是电子元器件满足其用途和相关规范的前提。⼤量假冒翻新元器件充斥着元器件供应市场，如何确定货架元器件真伪是困扰元器件使用方的⼀大难题。广电计量DPA分析测试能解决这一系列问题，其中检测项目包括：
●非破坏性项目：外部目检、X 射线检查、PIND、密封、引出端强度、声学显微镜检查；
●破坏性项目：激光开封、化学开封、内部⽓体成分分析、内部目检、SEM检查、键合强度、剪切强度、粘接强度、IC取芯片、 芯片去层、衬底检查、PN结染⾊、DB FIB、热点检测、漏电位置检测、弹坑检测、ESD测试
广电计量DPA测试以预防失效为目的，防止有明显或潜在缺陷的元器件上机使用；确定元器件在设计和制造过程中存在的偏差和工艺缺陷；评价和验证供货方元器件的质量；提出批次处理意见和改进措施。
DPA分析技术可以快速发现潜在的材料、工艺等方面的缺陷,这些缺陷终导致元器件失效的时间是不确定的,多数为早期失效，但所引发的后果是严重的。
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