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优尔鸿信微应变测试,西安从事PCBA微应变测试报价及图片

更新时间:2024-05-29 01:32:01 编号:811paq8p1955c2
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杨先生

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PCBA微应变测试
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应变测试原理
应变计是测试应变时常用的工具和敏感元件。一般来说,电阻应变测量是指使用应变计进行测量。当导线拉伸时,电阻将发生变化。根据实验结果,许多金属在弹性阶段(包括拉伸和压缩范围)的电阻变化率与应变成正比。通过将这种金属线粘贴在物体表面,可以通过测量电阻的变化来测量应变。

印制板作为电子产品的核心部件,其质量和可靠性直接影响到整个产品的质量和可靠性。几乎所有的装配故障都与应力和应变密切相关
随着组装和组装密度的提高以及无铅工艺带来的材料和工艺的被动变化,印制板组件对工艺的应力和应变越来越敏感。在许多工厂中,由于缺乏对应力和应变危害的认识以及缺乏有效的工具,过程应力和应变已成为危害产品质量和可靠性的隐性,埋下了的风险。

区分“应力”和“应变”
所谓“应力”:定义为单位面积承受的附加内力
用于描述某一点的变形程度的机械量是该点的“应变”
没有应变单位。由于幅值很小,通常为1×10-6微应变(με)表示。

电阻应变测量技术是一种实验应力分析方法,它使用电阻应变计测量部件的表面应变,然后根据应力和应变之间的关系确定部件的表面应力状态。
将电阻应变计固定在被测部件上,当部件变形时,应变计的电阻会相应变化。使用电阻应变采集仪采集电阻变化,将其转换为应变值或输出与应变成比例的模拟电信号(电压或电流),通过记录仪记录,并根据预定要求处理数据,以获得机械结构的应力或应变。
制程热应力
由于不同材料的热膨胀系数(CTE)不匹配,焊接和装配过程中由于温度梯度和空间限制,不同材料膨胀和收缩引起的应力。
典型工艺热应力失效主要包括热应力损伤、分层、塑性变形失效等
过程机械应力
电子组装的过程应力源主要包括:
① SMT工艺:印刷锡膏过程中刮刀的机械应力;贴片头在安装过程中的机械应力主要影响焊接质量;
② THT过程:引脚成型、插件、脚切割等过程中的机械应力可能会损坏组件和印制板;
③ 装配后工艺:如清洗、分板、在线检测等环节,工艺控制不当极有可能造成部件应力损伤;
④ 装配:紧固、装配和拆卸的过程控制不当很可能导致过度应力损坏。
典型的过程机械应力失效是机械应力损伤

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主营行业:检测服务
公司主营:零件清洁度测,可靠性及量测,声压级声功率检测,材料检测
主营地区:深圳、昆山、成都、武汉、烟台、郑州等
企业类型:有限责任公司
公司成立时间:1996-01-01
员工人数:1000 人以上
研发部门人数:201 - 300 人
经营模式:服务型
经营期限:1949-01-01 至 2032-01-01
最近年检时间:2022年
是否提供OEM:
公司邮编:215300
公司电话:0512-57785888-76633
公司邮箱:youerhx_ksmarket@126.com
公司网站:cmc.foxconn.com
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