苏州PCBA微应变测试检测机构,微应力应变STRAINGAGE

优尔鸿信检测隶属于富士康集团旗下的立第三方检测公司(原华南检测中心)，成立于1996年，深耕于检测行业26年，是一家全国性、综合性的立第三方检测服务机构。在深圳 、昆山、东莞、武汉、郑州、烟台、成都、重庆、南宁等全国主要城市设有实验室，打造了一个提供快速、精密、准确检测能力、服务网遍及全国的大型旗舰实验室，具有非常系统、的检测能力，能为广大客户提供、、的检测服务！
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我公司于2003年2月通过CNAS中国国家合格评定的实验室认可，认可准则等同采用ISO/IEC17025，认可证书号：L0273.

自2004年3月Sun Microsystems在美国发起“PCB应变计测试”计划以来，随着基准企业（如Intel、IBM、HP、Cisco等）的积极推广，过程应变测试技术逐渐成为行业标准和过程改进的基准。
目前，广泛使用IPC和JEDEC的相关标准，包括：
•IPC/JEDEC-9702板级互连的单调弯曲特性
•IPC/JEDEC-9704印刷电路组件应变计测试指南
•JEDEC JESD22B112高温封装翘曲测量方法
•IPC-9641高温印刷宽平面度指南

应变测试工作流程：
选择应变计
根据被测物体的材料、用途和位置，选择应变计的类型和长度；
除锈、油漆等
用砂布打磨粘贴应变计的零件（范围大于应变计的面积）。如果有油漆、锈蚀和电镀，应使用研磨机、喷砂机等进行清除。
脱脂并清洁粘合表面
使用蘸有丙酮和其他溶液的工业纸巾清洁应变计的粘附部分。清洁时，在一个方向用力擦拭，然后在同一方向重复擦拭干净的表面。如果来回擦拭，污垢会反复粘附，无法擦拭干净。
确定粘贴位置
标记需要沿应变方向测量应变的位置。标记时，使用硬度超过4h的铅笔或划线器，但使用划线器时，小心不要在应变计的粘合表面留下太深的划痕。
涂抹粘合剂
仔细确认应变计的正面和背面，在应变计背面滴一滴粘合剂，使粘合剂尽可能覆盖应变计的整个底座，并轻轻扔掉多余的粘合剂。
粘贴
立即将滴有粘合剂的应变计粘贴到粘贴位置，并将其与应变计的中心标记对齐。将附着的聚乙烯树脂板覆盖在粘贴位置粘贴的应变计上
。
压缩
用拇指按压聚乙烯板，然后轻轻按压。
注：不同的粘合剂以不同的方式使用。这里只介绍传统的粘合剂及其使用方法。
粘贴结束
用手指按压约一分钟，然后取下聚乙烯树脂板，以确认其是否已牢固粘贴。至此，整个粘贴过程结束。
为了获得更好的结果，可以在应变计上添加保护涂层，并对应变计进行机械保护、防水和防潮保护。放置应变计约60分钟，并在粘合剂完全固化后使用。效果更好。
粘贴状态检查
测量并检查变压器的电阻和绝缘，确保没有短路、断路等。
Access数据采集仪
根据不同的测量目的，在数据采集仪中选择所需的应变电桥类型，并设置电桥励磁电压、应变范围等参数。设置完成后，进行预采集，通过结果进一步判断接线方式是否正确。
和数据分析
根据不同的工作条件收集相应的应变测试结果。在线或离线数据分析后，生成测试报告，流程结束。
制程热应力
由于不同材料的热膨胀系数（CTE）不匹配，焊接和装配过程中由于温度梯度和空间限制，不同材料膨胀和收缩引起的应力。
典型工艺热应力失效主要包括热应力损伤、分层、塑性变形失效等
由于印制板组件上的元件和焊点对应力损伤和失效非常敏感，因此在恶劣条件下识别PCBA的应力非常重要。对于采用所有表面处理方法的封装基板，过大的应力将导致焊点损坏。
这些故障包括PCBA制造、测试和使用过程中的焊球开裂、电路损坏、焊盘翘曲、基板开裂和陶瓷元件本体开裂。
事实证明，应变测试可以客观地分析印制板组件在装配、测试和装配过程中的应变和应变率水平，并识别和改进有害的制造过程。