六安PCBA微应变测试询价,微应变测试

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微应变是什么？
微应变也是用来表示应变形变量的变化程度，只不过是用来描述极其微小的形变，用με表示。

微应变常见于PCBA、SMT工艺中，比如分板机分板过程,ICT测试,组装过程中锁螺丝,跌落测试,单手拿板,多板运输等等,在过程中的微应变会导致产品焊接开裂,产品失效不良。

印制电路板(Printed circuit board，简称PCB)是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。PCB的主要功能是使各种电子器件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件

单轴应变片、双轴应变片和三轴应变片是怎么区分的？
单轴应变片就是只能检测一个方向的应变。
双轴应变片是两个单轴应变片成0度和90度垂直叠加在一起。
三轴应变片是三个单轴应变片成0度、45度和90度叠加在一起

应变测试测试的目的是什么？

应力和应变始终伴随着印制板组件的组装、组装和测试，因此有必要有效识别和控制其风险。其中，应变测试是过程应力应变风险识别和分析的一种手段。根据相关标准检查过程的敏感和风险环节，分析和量化每个风险过程的应变阈值，定期识别过程变化，指导过程和过程控制的改进，有效避免应力应变引起的质量风险。