关键词 |
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PCBA微应变测试是一种通过测量PCBA板在受力作用下的微小变形，评估其机械性能和可靠性的测试方法。
PCBA微应变测试是一种有效的评估PCBA板机械性能和可靠性的方法，为产品的设计和生产提供重要的数据支持和质量。
过程机械应力 电子组装的过程应力源主要包括： ① SMT工艺：印刷锡膏过程中刮刀的机械应力；贴片头在安装过程中的机械应力主要影响焊接质量； ② THT过程：引脚成型、插件、脚切割等过程中的机械应力可能会损坏组件和印制板； ③ 装配后工艺：如清洗、分板、在线检测等环节，工艺控制不当极有可能造成部件应力损伤； ④ 装配：紧固、装配和拆卸的过程控制不当很可能导致过度应力损坏。 典型的过程机械应力失效是机械应力损伤
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