服务项目 |
腐蚀迁移,焊接不良,开路、短路 |
面向地区 |
全国 |
深圳PCB及PCBA失效分析检测——深圳安普检测
检测概述
APT TESTING
随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化,PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战,PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期,客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异,于是类似漏电、开路(线路、孔)、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生,常引起供应商与用户间的质量责任纠纷,为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析,通过一系列分析验证,找出失效原因,挖掘失效机理,对提高产品质量,改进生产工艺,仲裁失效事故有重要意义。
2、服务对象
印制电路板及组件(PCB&PCBA)生产商:确认产品质量情况,对产品生产过程中的各种问题进行分析,探究问题的根本机理,提供改进产品设计及工艺生产的参考意见;
印制电路板及组件(PCB&PCBA)供应商/经销商:控制进货质量,增加用户的使用信心,提升品牌价值;
印制电路板组件(PCBA)整机商:及时消除对生产过程中的潜在问题,提高制造产品的可靠性,降低责任风险。
3、产生效益
帮助材料生产商了解产品质量状况,对工艺现状分析及评价,优化改进产品研发方案及生产工艺;
查明电子组装中失效根本原因,提供有效的电子组装现场工艺改进方案,降低生产成本;
提高成品产品合格率及使用可靠性,降低维护维修成本,提升企业品牌和竞争力;
明确引起产品失效的责任方,为司法仲裁提供依据。
分析过的PCB/PCBA种类:
刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合板、金属基板
通讯类PCBA、照明类PCBA
4、主要针对失效模式(但不限于)
1.爆板/分层/起泡/表面污染
2.开路、短路
3.焊接不良:焊盘上锡不良、引脚上锡不良
4.腐蚀迁移:电化学迁移、CAF
5、常用失效分析技术手段
无损检测:
:外观检查 | X射线透视检测 | 三维CT检测 |
C-SAM检测 | 红外热成像
热分析:
:差示扫描量热法(DSC)| 热机械分析(TMA)|
热重分析(TGA)|动态热机械分析(DMA)|
导热系数(稳态热流法、激光散射法)
表面元素分析:
扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)| 显微红外分析(FTIR)| 俄歇电子能谱分析(AES)| X射线光电子能谱分析(XPS)| 二次离子质谱分析(TOF-SIMS)
电性能测试:
击穿电压|耐电压|介电常数|电迁移
破坏性检测:染色及渗透检测|
切片分析:金相切片|聚焦离子束(FIB)制样|离子研磨(CP)制样
破坏性检测:
染色及渗透检测
切片分析:金相切片、聚焦离子束(FIB)制样、离子研磨
查看全部介绍
网站地图