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苏州回火脆性评定测试方法

更新时间:2018-09-04 13:53:07 信息编号:220006634
苏州回火脆性评定测试方法
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服务项目
回火脆性评定测试
面向地区
全国

苏州回火脆性评定测试方法

苏州回火脆性评定测试方法
石敏: 手机:邮箱:alice.shi@
产生的机理
(1)出现回火脆性时,Ni、Cr、Sb、Sn、P等都向原A晶界偏聚,都集中在2~3个原子厚度的晶界上,回

火脆性随杂质元素的增多而增大。Ni、Cr不仅自身偏聚,而且促进杂质元素的偏聚。(2)淬火未回火

或回火未经脆化处理的,均未发现合金元素及杂质元素的偏聚现象。(3)合金元素Mo能抑制杂质元素

向A晶界的偏聚,而且自身也不偏聚。
以上说明:Sb、Sn、P等杂质元素向原A晶界偏聚是产生第二类回火脆性的主要原因,而Ni、Cr不仅促进

杂质元素的偏聚,且本身也偏聚,从而降低了晶界的断裂强度,产生回火脆性
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