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红墨水试验机（渗透染色试验）是检验电子零件的表面贴着技术(SMT)有无空焊或是断裂(crack)的一种技术。这是一种破坏性的实验，通常被运用在电子电路板组装(PCBAssembly)的表面贴着技术(SMT)上，可以帮助工程师们检查电子零件的焊接是否有瑕疵。因为是破坏性实验，一般仅运用在已经无法经由其它非破坏性方法检查出问题的电路板上面，而且几乎都只运用在分析BGA(BallGridArray)封装的IC，通常是为了可以更了解产品的不良现象，以作为后续生产的质量改善参考。
【红墨水试验怎么做】
1）将所关注的元器件同印制板上周围的部件分开大约1.5in到2in；
2）用溶剂清洁BGA焊料突块周围的残余助焊剂。去除所有残余助焊剂和其他微粒物或油污使染料更容易渗入到裂纹处，没有完全清除BGA突块周围的助焊剂会妨碍染料渗入，这样将会给出错误的指示；
3）用水进行漂洗（如果需要，也可以使用异丙醇），并将样品烘干；
4）将分离出来的样品浸入染料中；
5）将样品连带容器进行抽真空3～4分钟。为了帮助染料渗入，可进行抽真空多次；
6）关掉真空泵，在真空状态把样品在染料中放置几分钟；
7）放掉剩余的真空，将样品取出，并将多余的染料去掉；
8）将样品在100℃条件下烘烤30分钟左右，具体时间也可根据容器和样品上的染料量来决定。染料完全烘干，否则会造成错误的结论；
9）将样品从烘箱中取出后进行室温下放置，直至完全冷却；
10）用机械的方式（如夹钳、反复弯曲印制板等）将元器件用去除；
11）后通过目视或显微镜进行检查，并记录。
一般的BGA，其焊球的两端应该分别连接电路板焊盘及元件本体，通过染色试验，如果在原本应该是焊接完好的断面出现了红色染料，则表示这个焊点有断裂现象。
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