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PCB&PCBA失效分析项目标准方法-赛特检测
PCB&PCBA失效分析项目
1 PCB（印制电路板）
依据标准 板面起泡、分层，阻焊膜脱落
迁移、氧化腐蚀
测试方法
外观检查/工艺分析→无损检测→电参数测试→切片分析 → SEM/EDS微观检查/热性能分析→综合分析→结论及建议
2 PCBA（组装电路板）焊接不良
依据标准 ENIG(化镍沉金)工艺
电镀镍金工艺
OSP工艺
喷锡工艺
镀银工艺
端子（引脚）上锡不良
PCBA表面异物分析
测试方法
综合分析（外观检查，电参数测试，X-Ray透视检查，表面SEM+EDS分析，切片检查+焊接界面（IMC）分析，可焊性测试，焊料化学成分检测，助焊剂成分分析，焊点强度检测，工艺分析验证等）
具体详情可来电咨询！
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