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热冲击试验(Thermal Shock Testing)常被称作温度冲击试验(Temperature Shock Testing)或者温度循环(Temperature Cycling)、高低温冷热冲击试验。
温度变化试验的类型,根据IEC和国家标准,分为三种:
1、试验Na:规定转换时间的快速温度变化;空气;
2、试验Nb:规定变化速率的温度变化;空气;
3、试验Nc:两液槽法快速温度变化;液体;
常见执行标准
1、GJB 150-86《设备环境试验方法》
2、GB 2423《电工电子产品基本环境试验规程》
3、美军标MIL-STD-810F《环境工程考虑和实验室试验》
在GBJ 150实施指南中提出,为了消除产品表面产生凝露引入温度对产品影响,避免长时间恢复延长试验实施时间,可将样品在 50℃ 的高温箱中恢复,待凝露干后再在常温中达到温度稳定。实施指南中提出可改变起始冲击温度,从低温开始试验,以使试验结果在高温,避免产品出冷热冲击试验箱后产生凝露。无论是从高温开始试验,还是低温开始试验,都使受试样品经受六次极端温度(三次高温,三次低温)作用及五次温度冲击过程,只是不同冲击方向的次数有所不同,这两种试验可能达到的试验效果是基本相同的,但后一种试验方法无需加烘干时间,缩短了冷热冲击试验时间。
冷热冲击测试的参考标准
1.IEC60068-2-14环境试验第2部分:试验方法试验N:温度变化,
2.GB/T2423.22环境试验第2部分:试验方法试验N:温度变化,
3.GJB150.5装备实验室环境试验方法第5部分:温度冲击试验,
4.JESD22-A106B.01-2016温度冲击
冷热冲击测试,又名温度冲击、耐热冲击测试等,模拟样品在温度剧变或高低温交替变化环境的测试。
原理:样品在温度剧变或高低温交替变化过程中,PCB使用的板材、PP、镀铜、油墨等材料会发生热胀冷缩变化,产生的应力及材料CTE差异等原因,会对样品造成物理损伤、退化、电阻变化等。
目的
1.产品研发阶段:及时发现PCB板的设计缺陷并纠正,让设计缺陷止于研发阶段,缩短研发周期和降低成本。
2.产品生产阶段:检测产品的品质是否满足客户要求,发现生产工艺缺陷及时排查原因改善,出货产品的安全与品质。
主营行业:检测服务 |
公司主营:零件清洁度测,可靠性及量测,声压级声功率检测,材料检测--> |
主营地区:深圳、昆山、成都、武汉、烟台、郑州等 |
企业类型:有限责任公司 |
公司成立时间:1996-01-01 |
员工人数:1000 人以上 |
研发部门人数:201 - 300 人 |
经营模式:服务型 |
经营期限:1949-01-01 至 2032-01-01 |
最近年检时间:2022年 |
是否提供OEM:否 |
公司邮编:215300 |
公司电话:0512-57785888-76633 |
公司邮箱:youerhx_ksmarket@126.com |
公司网站:cmc.foxconn.com |
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