关键词 |
PCBA微应变测试 |
面向地区 |
全国 |
应变测试原理
应变计是测试应变时常用的工具和敏感元件。一般来说，电阻应变测量是指使用应变计进行测量。当导线拉伸时，电阻将发生变化。根据实验结果，许多金属在弹性阶段（包括拉伸和压缩范围）的电阻变化率与应变成正比。通过将这种金属线粘贴在物体表面，可以通过测量电阻的变化来测量应变。
印制板作为电子产品的核心部件，其质量和可靠性直接影响到整个产品的质量和可靠性。几乎所有的装配故障都与应力和应变密切相关
随着组装和组装密度的提高以及无铅工艺带来的材料和工艺的被动变化，印制板组件对工艺的应力和应变越来越敏感。在许多工厂中，由于缺乏对应力和应变危害的认识以及缺乏有效的工具，过程应力和应变已成为危害产品质量和可靠性的隐性，埋下了的风险。
过程机械应力
电子组装的过程应力源主要包括：
① SMT工艺：印刷锡膏过程中刮刀的机械应力；贴片头在安装过程中的机械应力主要影响焊接质量；
② THT过程：引脚成型、插件、脚切割等过程中的机械应力可能会损坏组件和印制板；
③ 装配后工艺：如清洗、分板、在线检测等环节，工艺控制不当极有可能造成部件应力损伤；
④ 装配：紧固、装配和拆卸的过程控制不当很可能导致过度应力损坏。
典型的过程机械应力失效是机械应力损伤
全国PCBA微应变测试热销信息
