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升温/降温速率不低于30℃/分钟。温度变化范围很大，同时试验严酷度还随着温度变化率的增加而增加。
温度冲击试验与温度循环试验的差异主要是应力负荷机理不同。温度冲击试验主要考察由于蠕变及疲劳损伤引起的失效，而温度循环主要考察由于剪切疲劳引起的失效。
温度冲击试验的目的：工程研制阶段可用于发现产品的设计和工艺缺陷；产品定型或设计鉴定和量产阶段用于验证产品对温度冲击环境的适应性，为设计定型和量产验收决策提供依据；作为环境应力筛选应用时，目的是剔除产品的早期故障。
温度变化试验的类型，根据IEC和国家标准，分为三种：
1、试验Na:规定转换时间的快速温度变化；空气；
2、试验Nb：规定变化速率的温度变化；空气；
3、试验Nc：两液槽法快速温度变化；液体；
下列情况下，可预见快速的温度变化：
——当设备从温暖的室内环境转移到寒冷的户外环境，或相反情况时；
——当设备遇到淋雨或浸入冷水中而突然冷却时；
——安装于外部的机载设备中；
——在某些运输和贮存条件下。
温度冲击试验就是为了验证产品在温度急剧变化的情况下不会对产品造成任何损坏，随着时代在不断的发展进步，不管是出口产品还是内销产品，都需要具备较才能够被市场所接受。所以很多的产品是需要办理冷热冲击试验的
目的
1.产品研发阶段：及时发现PCB板的设计缺陷并纠正，让设计缺陷止于研发阶段，缩短研发周期和降低成本。
2.产品生产阶段：检测产品的品质是否满足客户要求，发现生产工艺缺陷及时排查原因改善，出货产品的安全与品质。
全国冷热冲击试验热销信息
