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PCBA微应变测试 |
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电阻应变测量技术是一种实验应力分析方法，它使用电阻应变计测量部件的表面应变，然后根据应力和应变之间的关系确定部件的表面应力状态。
将电阻应变计固定在被测部件上，当部件变形时，应变计的电阻会相应变化。使用电阻应变采集仪采集电阻变化，将其转换为应变值或输出与应变成比例的模拟电信号（电压或电流），通过记录仪记录，并根据预定要求处理数据，以获得机械结构的应力或应变。
制程热应力
由于不同材料的热膨胀系数（CTE）不匹配，焊接和装配过程中由于温度梯度和空间限制，不同材料膨胀和收缩引起的应力。
典型工艺热应力失效主要包括热应力损伤、分层、塑性变形失效等
由于印制板组件上的元件和焊点对应力损伤和失效非常敏感，因此在恶劣条件下识别PCBA的应力非常重要。对于采用所有表面处理方法的封装基板，过大的应力将导致焊点损坏。
这些故障包括PCBA制造、测试和使用过程中的焊球开裂、电路损坏、焊盘翘曲、基板开裂和陶瓷元件本体开裂。
事实证明，应变测试可以客观地分析印制板组件在装配、测试和装配过程中的应变和应变率水平，并识别和改进有害的制造过程。
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