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PCBA微应变测试 |
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在SMT(表面贴装技术)、DIP(双列直插封装)和FATP(终组装、测试和包装)等电子制造环境中,PCBA会受到不同程度的压力,需进行微应变测试以确保其可靠性。
对于微小PCBA,应变片的选点间距需合适,以确保测试的准确性和可靠性。通常将应变片贴敷在PCBA上的关键位置,如BGA、陶瓷电容等应力敏感器件附近。
PCBA微应变测试通常包括准备阶段(如应变片选点与布置)、测试阶段(如施加应力并采集数据)和数据分析阶段(如处理数据并评估结果)