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PCBA微应变测试 |
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在SMT（表面贴装技术）、DIP（双列直插封装）和FATP（终组装、测试和包装）等电子制造环境中，PCBA会受到不同程度的压力，需进行微应变测试以确保其可靠性。
对于微小PCBA，应变片的选点间距需合适，以确保测试的准确性和可靠性。通常将应变片贴敷在PCBA上的关键位置，如BGA、陶瓷电容等应力敏感器件附近。
PCBA微应变测试通常包括准备阶段（如应变片选点与布置）、测试阶段（如施加应力并采集数据）和数据分析阶段（如处理数据并评估结果）
