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自2004年3月美国Sun Microsystems主导的“PCB Strain Gage Test”计划开始，在（如Intel、IBM、HP、CISCO等）的积极推动下，制程应变测试技术已逐步成为产业标准和工艺改进的基准。
所谓“应力”，是在施加的外力的影响下物体内部产生的力。从下图所示的柱体上部施加外力P时，物体为了保持原来的形状而在内部产生一种抵抗外力的力。这种力被称为内力，用内力除以物体（这里指柱体）的截面积后得到的值（单位截面积上的内力），即为“应力”（σ）。
应变测试是一种测试材料的强度和刚度的方法。以下是几种常见的应变测试方法： 1. 拉伸试验：将材料放在拉伸试验机上，施加一定的拉伸力，测量材料的应变和应力，从而确定材料的强度和刚度。 2. 压缩试验：将材料放在压缩试验机上，施加一定的压缩力，测量材料的应变和应力，从而确定材料的强度和刚度。 3. 弯曲试验：将材料放在弯曲试验机上，施加一定的弯曲力，测量材料的应变和应力，从而确定材料的强度和刚度。 4. 扭转试验：将材料放在扭转试验机上，施加一定的扭转力，测量材料的应变和应力，从而确定材料的强度和刚度。 5. 剪切试验：将材料放在剪切试验机上，施加一定的剪切力，测量材料的应变和应力，从而确定材料的强度和刚度。
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