中国封装运营现状与前景战略研究报告2023-2029年

中国封装运营现状与前景战略研究报告2023-2029年
【报告编号】: 394721
【出版时间】: 2023年4月
【出版机构】: 中研智业研究院
【交付方式】: EMIL电子版或特快专递
【报告价格】:【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元

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章 IC封装现状与未来 1
 节 IC封装简介 1
 二节 IC封装类型简介 1
 一、SOP封装 1
 二、QFP与LQFP封装 2
 三、FBGA 2
 四、TEBGA 3
 五、FC-BGA 3
 六、 WLCSP 4
 七、 WLCSP应用 5
 八、 Fan-out WLCSP 6
 二章 及中国半导体产业概况 6
 节 半导体产业概况 6
 二节 半导体地域分布 11
 三节 晶圆代工 13
 四节 中国半导体市场 16
 五节 中国半导体产业 17
 三章 封测产业现状与未来 19
 节 封测产业现状 19
 二节 铜打线未来 20
 三节 封测产业横向对比 20
 四节 封装产业格局 22
 四章 封装下游市场 22
 节 手机IC封装市场 22
 二节 手机基频封装 23
 三节 手机应用处理器封装 23
 四节 手机内存封装 24
 五节 手机收发器封装 24
 六节 手机PA封装 25
 七节 手机M 与其它零组件 25
 八节 内存领域封装 25
 九节 CPU、GPU和CHIPSET封装 26
 十节 CMOS图像传感器封装 26
 十一节 LCD驱动IC封测 26
 五章 封装厂家研究 27
 节 超丰电子（台湾） 27
 一、企业概况 27
 二、主要产品 28
 三、2019-2023年经营状况分析 29
 四、2019-2023年主要经营数据指标 29
 五、发展战略 30
 二节 福懋科技 30
 一、企业概况 30
 二、主要产品 31
 三、2019-2023年经营状况分析 31
 四、2019-2023年主要经营数据指标 32
 五、发展战略 32
 三节 力成 32
 一、企业概况 32
 二、主要产品 34
 三、2019-2023年经营状况分析 34
 四、2019-2023年主要经营数据指标 34
 五、发展战略 35
 四节 南茂科技 35
 一、企业概况 35
 二、主要产品 35
 三、2019-2023年经营状况分析 35
 四、2019-2023年主要经营数据指标 37
 五、发展战略 37
 五节 京元电子 38
 一、企业概况 38
 二、主要产品 39
 三、2019-2023年经营状况分析 40
 四、2019-2023年主要经营数据指标 40
 五、2023-2029年发展前景或者发展规划分析 41
 六节 Amkor 41
 一、企业概况 41
 二、主要企业 41
 三、2019-2023年经营状况分析 42
 四、2019-2023年主要经营数据指标 43
 五、发展战略 44
 七节 硅品精密 44
 一、企业概况 44
 二、主要产品 45
 三、2019-2023年经营状况分析 45
 四、2019-2023年主要经营数据指标 46
 五、发展战略 46
 八节 星科金朋 47
 一、企业概况 47
 二、主要产品 47
 三、2019-2023年经营状况分析 47
 四、2019-2023年主要经营数据指标 48
 五、发展战略 49
 九节 日月光 49
 一、企业概况 49
 二、主要产品 49
 三、2019-2023年经营状况分析 50
 四、2019-2023年主要经营数据指标 51
 五、发展战略 51
 十节 景硕 52
 一、企业概况 52
 二、主要产品 53
 三、2019-2023年经营状况分析 53
 四、2019-2023年主要经营数据指标 54
 五、发展战略 54
 十一节 南亚电路板 54
 一、企业概况 54
 二、主要产品 55
 三、2019-2023年经营状况分析 55
 四、2019-2023年主要经营数据指标 56
 五、发展战略 57
 十二节 欣兴电子股份有限公司 57
 一、公司简介 57
 二、产品介绍 58
 三、财务数据 58
 四、营运能力 59
 五、发展战略 60
 十三节 全懋精密科技股份有限公司 61
 十四节 日本揖斐（IBIDEN）电株式会社 62
 一、公司简介 62
 二、产品介绍 62
 三、财务数据 62
 四、营运能力 64
 五、发展战略 65
 十五节 新光电气工业株式会社 66
 一、公司简介 66
 二、产品介绍 66
 三、财务数据 66
 四、营运能力 67
 五、发展战略 68
 十六节 耐派斯(Nepes)公司 68
 一、公司简介 68
 二、产品介绍 69
 三、财务数据 69
 四、营运能力 70
 五、发展战略 71
 十七节 韩国STS半导体通信 72
 一、公司简介 72
 二、产品介绍 73
 三、财务数据 73
 四、营运能力 74
 五、发展战略 76
 十八节 韩国三星电机公司SEMCO 76
 一、公司简介 76
 二、产品介绍 76
 三、财务数据 76
 四、营运能力 78
 五、发展战略 79
 十九节 长电科技公司 80
 一、公司简介 80
 二、产品介绍 80
 三、财务数据 80
 四、营运能力 82
 五、发展战略 83
 二十节 友尼森（Unisem）公司 84
 一、公司简介 84
 二、产品介绍 84
 三、财务数据 84
 四、营运能力 86
 五、发展战略 87
 二十一节 嘉盛半导体（CARSEM） 88
 一、公司简介 88
 二、产品介绍 88
 三、财务数据 88
 四、营运能力 89
 五、发展前景或者发展规划 89
 二十二节 南通富士通微电子股份有限公司 89
 一、公司简介 89
 二、产品介绍 90
 三、财务数据 90
 四、营运能力 91
 五、发展战略 93
 二十三节 颀邦科技 93
 一、公司简介 93
 二、产品介绍 93
 三、财务数据 94
 四、营运能力 95
 五、发展战略 96
 图表目录
 图表 1：各类IC封装图例 1
 图表 2：SOP封装产品 1
 图表 3：LQFP封装示意图 2
 图表 4: FBGA封装示意图 3
 图表 5：2015年-2023年半导体销售额及增长率 亿美元 7
 图表 6：2018-2023年十五家晶圆代工厂收入统计与预测 13
 图表 7：2018-2023年家晶圆代工厂收入统计与预测图示 13
 图表 8：2023年半导体市场构成图示 16
 图表 9：2015Q3—2023年Q1中国集成电路产业销售额规模及增长 亿元 18