关键词 |
宁波红墨水测试,红墨水测试自有实验室,红墨水测试自有实验室,红墨水测试自有实验室 |
面向地区 |
全国 |
【红墨水试验方法】
简单来说,分为五步:切割 → 渗透 → 烘干 → 分离 → 观察
如何对红墨水试验的结果进行判定?
1. 假如断裂发生在锡球与BGA载板之间,要继续检查BGA载板的焊盘有无剥离现象,红墨水是否进入到焊垫剥离处,如果有,这可能关系到问题可能来自BGA载板的品质问题或BGA载板的焊盘强度不足以负荷外部应力所造成问题的责任归属。
2. 假如断裂发生在锡球与PCB之间,要继续检查PCB焊盘有无剥离现象,红墨水是否进入到焊垫剥离处,如果没有,则可能是NWO问题,但是要继续观察断面的形状及粗糙度,如果焊垫剥离且红墨水进入剥离处,则问题可能来自PCB板厂的品质或是PCB本身的焊盘强度就不足以负荷外部应力所造成的开裂。
3. 假如断裂发生在BGA锡球的中间,要继续观察其断面为圆弧面、光滑面、粗糙面、平面,如果是光滑的圆弧面,就有可能是HIP,相反的就比较偏向外部应力引起的开裂。
4. 假如是NWO及HIP则偏向制程问题,这类问题通常是因为PCB板材或是BGA载板过reflow高温时变形所引起,但变形量也关系到产品的设计,PCB上的铜箔布线不均匀或太薄时会比较容易造成变形。其次是焊锡镀层氧化。
在电子维修中都会遇到由于BGA空焊而导致的各种故障,如果一款产品频发这种空焊故障,就有可能是某种原因导致的批次性故障,或是外力,或是PCB、BGA来料有问题,再或是生产工艺的问题。
那么工厂里面是如何判断BGA空焊的原因呢?今天就来给大家介绍一下工厂里对于这种空焊问题的终解决办法----《红墨水试验》。
由于IC芯片的特征尺寸要求越来越小,且复杂程度不断增加,使得企业开始寻求新的高密度封装技术,BGA封装技术应运而生。尽管BGA器件的性能和组装优于常规元器件,但BGA封装技术的发展仍受限于BGA焊点的质量和可靠性。
主营行业:检测服务 |
公司主营:零件清洁度测,可靠性及量测,声压级声功率检测,材料检测--> |
主营地区:深圳、昆山、成都、武汉、烟台、郑州等 |
企业类型:有限责任公司 |
公司成立时间:1996-01-01 |
员工人数:1000 人以上 |
研发部门人数:201 - 300 人 |
经营模式:服务型 |
经营期限:1949-01-01 至 2032-01-01 |
最近年检时间:2022年 |
是否提供OEM:否 |
公司邮编:215300 |
公司电话:0512-57785888-76633 |
公司邮箱:youerhx_ksmarket@126.com |
公司网站:cmc.foxconn.com |
全国红墨水测试热销信息