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升温/降温速率不低于30℃/分钟。温度变化范围很大,同时试验严酷度还随着温度变化率的增加而增加。
温度冲击试验与温度循环试验的差异主要是应力负荷机理不同。温度冲击试验主要考察由于蠕变及疲劳损伤引起的失效,而温度循环主要考察由于剪切疲劳引起的失效。
常见执行标准
1、GJB 150-86《设备环境试验方法》
2、GB 2423《电工电子产品基本环境试验规程》
3、美军标MIL-STD-810F《环境工程考虑和实验室试验》
在GBJ 150实施指南中提出,为了消除产品表面产生凝露引入温度对产品影响,避免长时间恢复延长试验实施时间,可将样品在 50℃ 的高温箱中恢复,待凝露干后再在常温中达到温度稳定。实施指南中提出可改变起始冲击温度,从低温开始试验,以使试验结果在高温,避免产品出冷热冲击试验箱后产生凝露。无论是从高温开始试验,还是低温开始试验,都使受试样品经受六次极端温度(三次高温,三次低温)作用及五次温度冲击过程,只是不同冲击方向的次数有所不同,这两种试验可能达到的试验效果是基本相同的,但后一种试验方法无需加烘干时间,缩短了冷热冲击试验时间。
冷热冲击测试,又名温度冲击、耐热冲击测试等,模拟样品在温度剧变或高低温交替变化环境的测试。
原理:样品在温度剧变或高低温交替变化过程中,PCB使用的板材、PP、镀铜、油墨等材料会发生热胀冷缩变化,产生的应力及材料CTE差异等原因,会对样品造成物理损伤、退化、电阻变化等。
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