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PCBA微应变测试 |
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印制板作为电子产品的核心部件，其质量和可靠性直接影响到整个产品的质量和可靠性。几乎所有的装配故障都与应力和应变密切相关
随着组装和组装密度的提高以及无铅工艺带来的材料和工艺的被动变化，印制板组件对工艺的应力和应变越来越敏感。在许多工厂中，由于缺乏对应力和应变危害的认识以及缺乏有效的工具，过程应力和应变已成为危害产品质量和可靠性的隐性，埋下了的风险。
过程机械应力
电子组装的过程应力源主要包括：
① SMT工艺：印刷锡膏过程中刮刀的机械应力；贴片头在安装过程中的机械应力主要影响焊接质量；
② THT过程：引脚成型、插件、脚切割等过程中的机械应力可能会损坏组件和印制板；
③ 装配后工艺：如清洗、分板、在线检测等环节，工艺控制不当极有可能造成部件应力损伤；
④ 装配：紧固、装配和拆卸的过程控制不当很可能导致过度应力损坏。
典型的过程机械应力失效是机械应力损伤
在PCBA中，MLCC对应变敏感，过大的应力会导致PCBA失效。
在生产过程中，SMT、dip和FATP三种电子制造环境将对PCBA产生压力。
因此，有必要对日常过程进行风险控制和压力测试。
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