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pcb表面绝缘阻抗测试,SIR表面绝缘阻抗测试 |
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SIR测试是表面绝缘电阻测试的简称，主要用于评估印制电路板、组件表面及周围相邻线路区域的表面清洁度（包括加工、制造过程的残留）对表面绝缘电阻的影响；评估产品使用物料（助焊剂、锡膏、阻焊膜等）的耐SIR能力及等级。
原理：在高温高湿状态且施加电压环境下，样品表面的残留离子、水份形成电解液，在电势差的作用下阳离子向阴极转移并沉积析出形成枝晶，从而导致绝缘电阻下降或短路。
目的： 离子迁移测试可以用来评估金属导体之间短路或者电流泄露造成的问题。给电路施加一定电压，通过测试电路的电流大小，来计算出电阻值，并记录电阻值随时间变化情况。这些失效通常是由于材料的交互性，工艺控制上的疏忽，或者材料本身特性不能达到用户所需要的性能。通过加速温湿度的变化，SIR能够测量测试在特定时间内电流的变化。
离子迁移是由与溶液和电位有关的电化学现象所引起的，与从金属溶解反应、扩散和电泳中产生的金属离子移动反应及析出反应有关，发生过程可分为以下三种情况：
1.阳极反应（金属溶解）
2.阴极反应（金属或金属氧化物析出）
3.电极间发生反应（金属氧化物析出）
自从晶体管，线路板的诞生之日开始表面阻抗测试SIR/离子迁移测试就成为一个常见的测试工具，我们可以用此工具进行以下的测试：来料检验，材料特性检测和验证，失效分析，品质一致性检查，产品寿命的预测分析等。
在电子制造领域，SIR被认为是评估用户线路板组装材料的有效评估手段。SIR测试可以用来评估金属导体之间短路或者电流泄露造成的问题。这些失效通常是由于材料的交互性，工艺控制上的疏忽，或者材料本身特性不能达到用户所需要的性能。通过加速温湿度的变化，SIR能够测量测试在特定时间内电流的变化。表面绝缘阻抗（SURFACE INSULATION RESISTANCE）可以定义为两个电路导体之间的电阻。方块电阻, 体电导率,和电解污染泄漏 极化污染都可以成为影响表面绝缘电阻变化的因素，我们也可以将表面电阻理解成为整个电路阻止引脚或者引脚表面短路的能力
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