温州PCBA微应变测试机构

应变测试原理
应变计是测试应变时常用的工具和敏感元件。一般来说，电阻应变测量是指使用应变计进行测量。当导线拉伸时，电阻将发生变化。根据实验结果，许多金属在弹性阶段（包括拉伸和压缩范围）的电阻变化率与应变成正比。通过将这种金属线粘贴在物体表面，可以通过测量电阻的变化来测量应变。

印制板作为电子产品的核心部件，其质量和可靠性直接影响到整个产品的质量和可靠性。几乎所有的装配故障都与应力和应变密切相关
随着组装和组装密度的提高以及无铅工艺带来的材料和工艺的被动变化，印制板组件对工艺的应力和应变越来越敏感。在许多工厂中，由于缺乏对应力和应变危害的认识以及缺乏有效的工具，过程应力和应变已成为危害产品质量和可靠性的隐性，埋下了的风险。

区分“应力”和“应变”
所谓“应力”：定义为单位面积承受的附加内力
用于描述某一点的变形程度的机械量是该点的“应变”
没有应变单位。由于幅值很小，通常为1×10-6微应变（με）表示。

应变测试工作流程：
选择应变计
根据被测物体的材料、用途和位置，选择应变计的类型和长度；
除锈、油漆等
用砂布打磨粘贴应变计的零件（范围大于应变计的面积）。如果有油漆、锈蚀和电镀，应使用研磨机、喷砂机等进行清除。
脱脂并清洁粘合表面
使用蘸有丙酮和其他溶液的工业纸巾清洁应变计的粘附部分。清洁时，在一个方向用力擦拭，然后在同一方向重复擦拭干净的表面。如果来回擦拭，污垢会反复粘附，无法擦拭干净。
确定粘贴位置
标记需要沿应变方向测量应变的位置。标记时，使用硬度超过4h的铅笔或划线器，但使用划线器时，小心不要在应变计的粘合表面留下太深的划痕。
涂抹粘合剂
仔细确认应变计的正面和背面，在应变计背面滴一滴粘合剂，使粘合剂尽可能覆盖应变计的整个底座，并轻轻扔掉多余的粘合剂。
粘贴
立即将滴有粘合剂的应变计粘贴到粘贴位置，并将其与应变计的中心标记对齐。将附着的聚乙烯树脂板覆盖在粘贴位置粘贴的应变计上
。
压缩
用拇指按压聚乙烯板，然后轻轻按压。
注：不同的粘合剂以不同的方式使用。这里只介绍传统的粘合剂及其使用方法。
粘贴结束
用手指按压约一分钟，然后取下聚乙烯树脂板，以确认其是否已牢固粘贴。至此，整个粘贴过程结束。
为了获得更好的结果，可以在应变计上添加保护涂层，并对应变计进行机械保护、防水和防潮保护。放置应变计约60分钟，并在粘合剂完全固化后使用。效果更好。
粘贴状态检查
测量并检查变压器的电阻和绝缘，确保没有短路、断路等。
Access数据采集仪
根据不同的测量目的，在数据采集仪中选择所需的应变电桥类型，并设置电桥励磁电压、应变范围等参数。设置完成后，进行预采集，通过结果进一步判断接线方式是否正确。
和数据分析
根据不同的工作条件收集相应的应变测试结果。在线或离线数据分析后，生成测试报告，流程结束。

在PCBA中，MLCC对应变敏感，过大的应力会导致PCBA失效。

在生产过程中，SMT、dip和FATP三种电子制造环境将对PCBA产生压力。

因此，有必要对日常过程进行风险控制和压力测试。
应变测试为提高产量指明了方向，必将成为未来工艺改进的基准，可以量化调整的效果。需要进行应变测量的典型制造步骤如下：
SMT组装工艺
. 去除板边缘/隔板的过程
. 所有手动过程
所有返工和维修流程
. 组件连接器安装
电路板测试
. 电路电气测试（ICT）
. 电路板功能测试
机械装配试验
. 组装散热器
. 组装隔离柱/加强板
. 可以测试系统或系统板组件
交通环境
. 冲击和振动试验
. 跌落试验
如何进行PCB的应变测试：
1）评估测试工位：哪些工位会产生应变，比如分板、ICT
2）选择PCBA测量点：哪些位置是受力点，选择测量点
3）制定测试计划：根据测量点制定测试计划
4）准备测试样片：准备相应的PCB样板，哪个样片测哪些工位
5）应变片安装：
由于PCBA板上的元器件及其焊点对应力损伤失效非常敏感，因此PCBA在恶劣条件下的应力识别显得至关重要。对所有表面处理方式的封装基板，过大的应力都会导致焊点的损坏。这些失效包括在PCBA加工制造、测试和使用过程中的焊球开裂、线路损坏、焊盘起翘、基板开裂以及陶瓷元器件的本体开裂等。
应力应变始终伴随在PCBA的组装、装配和测试过程中，有必要对其风险进行有效识别和管控。其中，应变测试是制程应力应变风险识别与分析的手段，应依据相关标准对制程敏感及风险环节实施排查，分析量化各风险工序的应变阈值，定期鉴别制程变异，指导工艺和制程管控的改进，有效避免应力应变带来的质量风险。