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优尔鸿信检测隶属于富士康集团旗下的立第三方检测公司(原华南检测中心)，成立于1996年，深耕于检测行业26年，是一家全国性、综合性的立第三方检测服务机构。在深圳 、昆山、东莞、武汉、郑州、烟台、成都、重庆、南宁等全国主要城市设有实验室，打造了一个提供快速、精密、准确检测能力、服务网遍及全国的大型旗舰实验室，具有非常系统、的检测能力，能为广大客户提供、、的检测服务！
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染色试验的原理是利用液体的渗透性。将焊点置于红色染剂中，让染料渗入焊点裂纹，干燥后将焊点强行分离，通过观察开裂处界面颜色状态来判断焊点是否断裂。
【红墨水试验方法】
简单来说，分为五步：切割 → 渗透 → 烘干 → 分离 → 观察
如何对红墨水试验的结果进行判定？
1. 假如断裂发生在锡球与BGA载板之间，要继续检查BGA载板的焊盘有无剥离现象，红墨水是否进入到焊垫剥离处，如果有，这可能关系到问题可能来自BGA载板的品质问题或BGA载板的焊盘强度不足以负荷外部应力所造成问题的责任归属。
2. 假如断裂发生在锡球与PCB之间，要继续检查PCB焊盘有无剥离现象，红墨水是否进入到焊垫剥离处，如果没有，则可能是NWO问题，但是要继续观察断面的形状及粗糙度，如果焊垫剥离且红墨水进入剥离处，则问题可能来自PCB板厂的品质或是PCB本身的焊盘强度就不足以负荷外部应力所造成的开裂。
3. 假如断裂发生在BGA锡球的中间，要继续观察其断面为圆弧面、光滑面、粗糙面、平面，如果是光滑的圆弧面，就有可能是HIP，相反的就比较偏向外部应力引起的开裂。
4. 假如是NWO及HIP则偏向制程问题，这类问题通常是因为PCB板材或是BGA载板过reflow高温时变形所引起，但变形量也关系到产品的设计，PCB上的铜箔布线不均匀或太薄时会比较容易造成变形。其次是焊锡镀层氧化。
由于IC芯片的特征尺寸要求越来越小，且复杂程度不断增加，使得企业开始寻求新的高密度封装技术，BGA封装技术应运而生。尽管BGA器件的性能和组装优于常规元器件，但BGA封装技术的发展仍受限于BGA焊点的质量和可靠性。
一般的BGA，其焊球的两端应该分别连接电路板焊盘及元件本体，通过染色试验，如果在原本应该是焊接完好的断面出现了红色染料，则表示这个焊点有断裂现象。
测试流程
1、确定好检测项目、检测条件、检测标准；
2、业务员依据试验大纲给出试验报价；
3、签订委托检测协议书，明确单位名称、产品名称、检测项目的等内容；
4、委托方支付测试费，测试工程师安排试验排期；
5、确定检测日期后，委托方邮寄样品；
6、委托协议书录入系统，分配测试工程师进行测试；
7、测试通过，试验后3个工作日出具检测报告；
8、出具电子版/纸制版中文检测报告。
| 主营行业：检测服务 |
| 公司主营：零件清洁度测,可靠性及量测,声压级声功率检测,材料检测 |
| 主营地区：深圳、昆山、成都、武汉、烟台、郑州等 |
| 企业类型：有限责任公司 |
| 公司成立时间：1996-01-01 |
| 员工人数：1000 人以上 |
| 研发部门人数：201 - 300 人 |
| 经营模式：服务型 |
| 经营期限：1949-01-01 至 2032-01-01 |
| 最近年检时间：2022年 |
| 是否提供OEM：否 |
| 公司邮编：215300 |
| 公司电话：0512-57785888-76633 |
| 公司邮箱：youerhx_ksmarket@126.com |
| 公司网站：cmc.foxconn.com |
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