关键词 |
薄膜应力测试,测试应力应变曲线,pcba应力测试,材料应力测试 |
面向地区 |
全国 |
为适应国际对环保的日益重视，PCBA从有铅制程改为无铅制程，并应用了新的层压板材料，这些改变都会造成PCB电子产品焊点性能的改变。由于元器件焊点对应变失效非常敏感，因此通过应变测试了解PCB电子产品在恶劣条件下的应变特性显得至关重要
对于不同的焊料合金、封装类型、表面处理或层压板材料，过大的应变都会导致各种模式的失效。失效包括焊料球开裂、线路损伤、层压板相关的粘合失效（焊盘翘起）或内聚失效（承垫坑裂）和封装基板开裂（见图1-1）。经证实，运用应变测量来控制印制板翘曲对电子工业是有利的，而且其作为一种识别和改进生产操作的方法也被逐渐地认可
如何选择测量点：
PCB上的应力状态大多未知，且机械形变非常复杂
通常选IC的直角位置，大多时候是很关键的应变测量点
全国PCBA微应变测试热销信息
