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红墨水实验是一种破坏性实验,用于检查电子零件的表面贴装技术SMT有无空焊或者断裂。
当排查怀疑PCB板有焊接异常时,可将定位到异常的PCB板切割下来,如果无法排查到局部异常,可整板浸润到一定浓度的红墨水中,在超声震荡机中震荡一段时间,红墨水能够均匀浸透到IC和PCB之间。
等红墨水晾干后,用工具将IC从PCB上直接撬起。检查PCB和IC是否被红墨水染红,并通过不同浸染的痕迹来判定断裂或者空焊的模式。
红墨水试验适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点染色情况,从而对焊接开裂情况进行判定。
红墨水试验的原理是利用液体的渗透性。将焊点置于红色染剂中,让染料渗入焊点裂纹,干燥后将焊点强行分离,通过观察开裂处界面颜色状态来判断焊点是否断裂。简单来说,分为五步:切割 → 渗透 → 烘干 → 分离 → 观察 。
目的:一般来说红墨水测试比较能够看到一整颗BGA底下的所有锡球的焊锡现象。是一种常用的电子组装焊接质量的分析手段,可以考察电子零件的焊接工艺是否存在虚焊,假焊,裂缝等瑕疵。
一般的BGA,其焊球的两端应该分别连接电路板焊盘及元件本体,通过染色试验,如果在原本应该是焊接完好的断面出现了红色染料,则表示这个焊点有断裂现象。
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