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温度/气压常见效应:气压减小空气或绝缘材料的绝缘强度降低,产生放电、介质损耗增加、电离、局部过热造成材料变形或电气失效、液体、气体外泄, 气密失效、密封容器变形、破裂、马达、引擎运转不稳定等功能性或性损伤。
低气压环境可能导致装备或产品产生以下物理、化学效应如下:
a、密封垫密封的壳体漏气、漏液体;
b、密封容器变形、破损或破裂;
c、低密度材料的物理和化淡定性能发生变化;
d、装备因热传导降低而发生过热;
e、润滑剂蒸了;
f、发动机的启动和工作不稳定;
g、真空密封失效;
低气压作为重要的检测手段之一,常用于检测机械,电器,电子元件等密封性能,在实际生产和使用中,合适的低气压测试标准也是非常重要的,这可以有效的测试结果的准确性和可信度
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