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半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆制造和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。集成电路设计、制造、封装流程示意图WAT（WaferAcceptanceTest）测试，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），对Wafer划片槽（ScribeLine）测试键（TestKey）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定，CMOS的电容，电阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据，测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT测试机台上，由WATRecipe自动控制测试位置和内容，测完某条TestKey后，ProbeCard会自动移到下一条TestKey，直到整片Wafer测试完成。事实上，物联网的设备可以分为三种。无需移动性，大数据量（上行），需较宽频段，比如小区监控；2.移动性强，需执行频繁切换，小数据量，比如车队追踪管理；3.无需移动性，小数据量，对时延不敏感，比如智能抄表。NB-IoT优势特点NB-IoT就是针对第三种应用场合而设计的，其主要优势十分明显。强链接：在同一的情况下，NB-IoT可以比现有无线技术提供50-100倍的接入数。一个扇区能够支持10万个连接，支持低延时敏感度、低的设备成本、低设备功耗和优化的网络架构。可加急仪器检测报告服务是一家、的检测机构，凭借其的效率和高水平的服务，赢得了广泛赞誉。该机构提供快速、准确的仪器检测报告，满足客户在时间上的迫切需求。不仅如此，他们还提供的服务，包括个性化定制报告流程、全天候客服支持以及定期跟进报告进度，确保客户无忧无忧。选择可加急仪器检测报告服务，您将享受到、、贴心的服务。③检验检测数据、结果是否真实、客观、准确，关注是否存在未经检测出具结果数据或检验不规范的行为。

VOCs检测技术的日新月益对VOCs的检测、监控、减排有很大的促进作用。本次为您介绍常用的VOCs检测技术。实验室VOCs检测VOCs实验室分析发展较早，也比较成熟。分析方法为使用采样袋、苏码罐、吸附剂或吸收液将VOCs采集回实验室，再经过热解析、溶剂解析等前处理过程后，利用GC或HPLC分析。实验室VOCs检测主要难点在于选择合适的采样方法可以采集到所有挥发性有机污染物，制定规范的运输方案防止运输过程中VOCs的损失，选择合适的前处理过程所有的挥发性有机物进入分析仪器。拿出ES21双钳相位伏安表，测量电压按下图接线，说明书有其它接线图。测量电压时，要先估数大概范围是多少，然后旋转至相当的档位。这个电压应该是在4多V左右，所以旋转到6V档，2V-6V之间就用这个档测量。按POWER键开机，此时的电压为42V。此时测量Ib跟Uab的相位，打到I1U2相位档,相位为179.1度。ES21表可以测量频率，按下HZ键就可以得出频率来。将旋转开关旋至U1或者U2的电流或电压档位时，按Hz可测量出当前频率。

检测能力简介：

理化计量校准检测，是通过物理、化学等分析仪器进行分析，确定物质成分、性能参数、微观宏观结构、仪器示值误差等等。

湖南长沙量天检测理化检测实验室，拥有各类理化计量30个/台，可开展酸度计、电导率仪、紫外可见分光光度计、阿贝折射仪、酶标分析仪、旋光仪、采样器、X射线荧光光谱仪、气相色谱仪、液相色谱仪、原子吸收分光光度计、发射光谱仪、黏度计、崩解时限仪、烟度计、水质分析仪、气体分析仪及石油产品检测设备等百余项检测能力，尽可能满足客户计量校准需求。

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