绍兴承接PCBA微应变测试报价及图片,微应力应变STRAINGAGE

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欢迎大家测试咨询！

应变测试的常用方法包括：
•电气测量方法：电阻型、电容型、电感型
•光度测定：莫尔法、全息干涉
•光纤传感技术
•数字图像处理技术：使用CCD摄影来处理和测量应变，高速摄像技术等
•X射线技术：焊接残余应力测试

印制板作为电子产品的核心部件，其质量和可靠性直接影响到整个产品的质量和可靠性。几乎所有的装配故障都与应力和应变密切相关
随着组装和组装密度的提高以及无铅工艺带来的材料和工艺的被动变化，印制板组件对工艺的应力和应变越来越敏感。在许多工厂中，由于缺乏对应力和应变危害的认识以及缺乏有效的工具，过程应力和应变已成为危害产品质量和可靠性的隐性，埋下了的风险。

自2004年3月Sun Microsystems在美国发起“PCB应变计测试”计划以来，随着基准企业（如Intel、IBM、HP、Cisco等）的积极推广，过程应变测试技术逐渐成为行业标准和过程改进的基准。
目前，广泛使用IPC和JEDEC的相关标准，包括：
•IPC/JEDEC-9702板级互连的单调弯曲特性
•IPC/JEDEC-9704印刷电路组件应变计测试指南
•JEDEC JESD22B112高温封装翘曲测量方法
•IPC-9641高温印刷宽平面度指南
应变测试工作流程：
选择应变计
根据被测物体的材料、用途和位置，选择应变计的类型和长度；
除锈、油漆等
用砂布打磨粘贴应变计的零件（范围大于应变计的面积）。如果有油漆、锈蚀和电镀，应使用研磨机、喷砂机等进行清除。
脱脂并清洁粘合表面
使用蘸有丙酮和其他溶液的工业纸巾清洁应变计的粘附部分。清洁时，在一个方向用力擦拭，然后在同一方向重复擦拭干净的表面。如果来回擦拭，污垢会反复粘附，无法擦拭干净。
确定粘贴位置
标记需要沿应变方向测量应变的位置。标记时，使用硬度超过4h的铅笔或划线器，但使用划线器时，小心不要在应变计的粘合表面留下太深的划痕。
涂抹粘合剂
仔细确认应变计的正面和背面，在应变计背面滴一滴粘合剂，使粘合剂尽可能覆盖应变计的整个底座，并轻轻扔掉多余的粘合剂。
粘贴
立即将滴有粘合剂的应变计粘贴到粘贴位置，并将其与应变计的中心标记对齐。将附着的聚乙烯树脂板覆盖在粘贴位置粘贴的应变计上
。
压缩
用拇指按压聚乙烯板，然后轻轻按压。
注：不同的粘合剂以不同的方式使用。这里只介绍传统的粘合剂及其使用方法。
粘贴结束
用手指按压约一分钟，然后取下聚乙烯树脂板，以确认其是否已牢固粘贴。至此，整个粘贴过程结束。
为了获得更好的结果，可以在应变计上添加保护涂层，并对应变计进行机械保护、防水和防潮保护。放置应变计约60分钟，并在粘合剂完全固化后使用。效果更好。
粘贴状态检查
测量并检查变压器的电阻和绝缘，确保没有短路、断路等。
Access数据采集仪
根据不同的测量目的，在数据采集仪中选择所需的应变电桥类型，并设置电桥励磁电压、应变范围等参数。设置完成后，进行预采集，通过结果进一步判断接线方式是否正确。
和数据分析
根据不同的工作条件收集相应的应变测试结果。在线或离线数据分析后，生成测试报告，流程结束。
应变测试为提高产量指明了方向，必将成为未来工艺改进的基准，可以量化调整的效果。需要进行应变测量的典型制造步骤如下：
SMT组装工艺
. 去除板边缘/隔板的过程
. 所有手动过程
所有返工和维修流程
. 组件连接器安装
电路板测试
. 电路电气测试（ICT）
. 电路板功能测试
机械装配试验
. 组装散热器
. 组装隔离柱/加强板
. 可以测试系统或系统板组件
交通环境
. 冲击和振动试验
. 跌落试验
应变测试测试的目的是什么？

应力和应变始终伴随着印制板组件的组装、组装和测试，因此有必要有效识别和控制其风险。其中，应变测试是过程应力应变风险识别和分析的一种手段。根据相关标准检查过程的敏感和风险环节，分析和量化每个风险过程的应变阈值，定期识别过程变化，指导过程和过程控制的改进，有效避免应力应变引起的质量风险。