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优尔鸿信检测隶属于富士康集团旗下的立第三方检测公司(原华南检测中心)，成立于1996年，深耕于检测行业26年，是一家全国性、综合性的立第三方检测服务机构。在深圳 、昆山、东莞、武汉、郑州、烟台、成都、重庆、南宁等全国主要城市设有实验室，打造了一个提供快速、精密、准确检测能力、服务网遍及全国的大型旗舰实验室，具有非常系统、的检测能力，能为广大客户提供、、的检测服务！
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红墨水试验机红墨水试验，又叫染色试验，是一种常用的电子组装焊接质量的分析手段，可以考察电子零件的焊接工艺是否存在虚焊，假焊，裂缝等瑕疵。
在电子维修中都会遇到由于BGA空焊而导致的各种故障，如果一款产品频发这种空焊故障，就有可能是某种原因导致的批次性故障，或是外力，或是PCB、BGA来料有问题，再或是生产工艺的问题。
那么工厂里面是如何判断BGA空焊的原因呢？今天就来给大家介绍一下工厂里对于这种空焊问题的终解决办法----《红墨水试验》。
PCA制程中很多因素都会对BGA/MEM焊点造成破坏﹐如ICT测试﹐折板/切板﹐不正确的持板方式﹐回温曲线设置不合适﹐所以有必要用红墨水试验检查BGA焊点的质量状况。
由于IC芯片的特征尺寸要求越来越小，且复杂程度不断增加，使得企业开始寻求新的高密度封装技术，BGA封装技术应运而生。尽管BGA器件的性能和组装优于常规元器件，但BGA封装技术的发展仍受限于BGA焊点的质量和可靠性。
红墨水试验适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点染色情况，从而对焊接开裂情况进行判定。
红墨水试验的原理是利用液体的渗透性。将焊点置于红色染剂中，让染料渗入焊点裂纹，干燥后将焊点强行分离，通过观察开裂处界面颜色状态来判断焊点是否断裂。简单来说，分为五步：切割 → 渗透 → 烘干 → 分离 → 观察 。
目的：一般来说红墨水测试比较能够看到一整颗BGA底下的所有锡球的焊锡现象。是一种常用的电子组装焊接质量的分析手段，可以考察电子零件的焊接工艺是否存在虚焊，假焊，裂缝等瑕疵。
优尔鸿信检测隶属于富士康集团，成立于1996年，一直深耕于检测行业，目前拥有4000+的各类检测设备，2000+以上的检测人员。在昆山、烟台、武汉、成都、重庆等均设有分支机构。设有：量测实验室、噪音检测实验室、模拟机械实验室、可靠性检测实验室、材料检测实验室、元素检测实验室等各大实验室！
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