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pcb表面绝缘阻抗测试,SIR表面绝缘阻抗测试 |
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随着科学技术的发展,SIR表面绝缘阻抗测试的技术和应用将继续发展和完善。未来,SIR表面绝缘阻抗测试将更加注重自动化和智能化等方面的应用,提高测试的效率和准确性。同时,随着环保意识的提高和绿色制造的发展,SIR表面绝缘阻抗测试将更加注重环保和节能方面的优化和发展。
表面绝缘电阻的测量能指出由于污染在各种温度、湿度、电压和时间条件下的漏电情况。其优点是直接测量和定量测量;而且可以检测局部区域是否存在焊剂。
SIR (Surface Insulation Resistance) 通常用来作电路板的信赖性试验,其方法为在印刷电路板(PCB)上将成对的电极交错连接成梳形电路(Pattern),并印上锡膏(solder paste),然后在一定高温高湿的环境下持续地给予一定偏压(BIAS VOLTAGE),经过一定长时间的试验(24H,48H,96H,168H)并观察线路间是否有瞬间短路或出现绝缘失效的缓慢漏电情形发生。 这个试验也有助看出锡膏中的助焊剂或其他化学物品在PCB板面上是否有残留任何会影响电子零件电气特性的物质
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