关键词 |
芯片的破坏物理性分析,河北破坏物理性分析,芯片的破坏物理性分析,当地破坏物理性分析 |
面向地区 |
全国 |
GRGTEST破坏性物理分析(DPA)测试标准
●GJB128A-97半导体分⽴器件试验方法
●GJB360A-96电子及电⽓元件试验方法
●GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序
●GJB7243-2011电子元器件筛选技术要求
●GJB40247A-2006电子元器件破坏性物理分析方法
●QJ10003—2008进口元器件筛选指南
●MIL-STD-750D半导体分立器件试验方法
●MIL-STD-883G微电子器件试验方法和程序
DPA分析是对潜在缺陷确认和潜在危害性分析的过程,一般是在在元器件经过检验、筛选和质量一致性检验后对元器件内部存在的缺陷进行分析,这些缺陷可能会导致样品的失效或不稳定。与其他分析技术不同的是,DPA分析是对元器件进行的事前预计(而失效分析FA是事后检查)。在元器件生产过程中以及生产后到上机前,广电计量DPA分析技术都可以被广泛地使用,以检验元器件是否存在潜在的材料、工艺等方面的缺陷。
广电计量DPA测试以预防失效为目的,防止有明显或潜在缺陷的元器件上机使用;确定元器件在设计和制造过程中存在的偏差和工艺缺陷;评价和验证供货方元器件的质量;提出批次处理意见和改进措施。
DPA分析技术可以快速发现潜在的材料、工艺等方面的缺陷,这些缺陷终导致元器件失效的时间是不确定的,多数为早期失效,但所引发的后果是严重的。
主营行业:仪器仪表检测 |
公司主营:产品检测服务,计量校准,环境可靠性测试,仪器仪表--> |
主营地区:广州天河区 |
企业类型:国有企业 |
公司成立时间:2002-05-24 |
员工人数:501 - 1000 人 |
研发部门人数:301 - 500 人 |
经营模式:服务型 |
经营期限:2002-01-24 至 2032-01-01 |
最近年检时间:2021年 |
是否提供OEM:是 |
质量控制:第三方 |
公司邮编:510000 |
公司网站:https://www.grgtmall.com/ |
全国破坏物理性分析热销信息