2024年与中国机器对机器（M2M）连接硬件行业调研报告

2023年机器对机器（M2M）连接硬件市场规模达1352.09亿元（人民币），中国机器对机器（M2M）连接硬件市场规模达到 亿元，预计到2029年，机器对机器（M2M）连接硬件市场规模将达到1836.8亿元，在预测期间内，市场年均复合增长率预估为4.98%。报告对各地区机器对机器（M2M）连接硬件市场环境、市场销量及增长率等方面进行分析，同时也对和中国各地区预测期间内的机器对机器（M2M）连接硬件市场销量和增长率进行了合理预测。

竞争方面，中国机器对机器（M2M）连接硬件市场核心企业主要包括Deutsche Telekom AG, ElefonaKTiebolaget Lm Ericsson, Telit Communications, NXP Semiconductors N.V., Fanstel Corporation, Verizon Communication Inc., Afero, Inc., Huawei Technologies Co., Ltd., Vodafone Group PLC, Texas Instruments Incorporated, U-Blox Holding AG, Commsolid GmbH, Orange S.A., AT&T Inc., Telefonica, S.A, Idefigo Group Limited, Intel Corporation, Cisco Systems Inc., Gemalto N.V., China Mobile Ltd., Sierra Wireless Inc., Murata Manufacturing Co., Ltd., Meshify, Inc., Sprint Corporation, Kore Wireless Group。报告依次分析了这些主要企业产品特点与规格、机器对机器（M2M）连接硬件价格、机器对机器（M2M）连接硬件销量、销售收入及市占率，并对其市场竞争优劣势进行评估。 

睿略咨询发布的机器对机器（M2M）连接硬件行业调研报告共包含十二章节，从不同维度总结分析了国内机器对机器（M2M）连接硬件行业发展历程和现状，并对未来机器对机器（M2M）连接硬件市场前景与发展空间作出预测。报告的研究对象包括中国机器对机器（M2M）连接硬件市场规模、产品市场规模份额、应用领域分布情况、国内主要地区市场发展趋势和特点、以及机器对机器（M2M）连接硬件市场头部企业竞争力对比调研等方面。

机器对机器（M2M）连接硬件市场竞争格局：

Deutsche Telekom AG

ElefonaKTiebolaget Lm Ericsson

Telit Communications

NXP Semiconductors N.V.

Fanstel Corporation

Verizon Communication Inc.

Afero, Inc.

Huawei Technologies Co., Ltd.

Vodafone Group PLC

Texas Instruments Incorporated

U-Blox Holding AG

Commsolid GmbH

Orange S.A.

AT&T Inc.

Telefonica, S.A

Idefigo Group Limited

Intel Corporation

Cisco Systems Inc.

Gemalto N.V.

China Mobile Ltd.

Sierra Wireless Inc.

Murata Manufacturing Co., Ltd.

Meshify, Inc.

Sprint Corporation

Kore Wireless Group

产品分类：

无线技术

有线技术

应用领域：

安全和监视

零售

公用事业

汽车与运输

消费电子

医疗保健

其他

机器对机器（M2M）连接硬件市场报告中对中国地区的划分为：华北、华中、华南、华东及其他地区。报告列举了不同地区机器对机器（M2M）连接硬件行业历史趋势与份额变化及发展优劣势，提供了研究期间内中国各主要区域机器对机器（M2M）连接硬件市场趋势的统计分析，此外报告根据行业发展现状对各区域机器对机器（M2M）连接硬件市场分布和未来发展前景作出了预测。

目录

章 中国机器对机器（M2M）连接硬件行业总述

1.1 机器对机器（M2M）连接硬件行业简介

1.1.1 机器对机器（M2M）连接硬件行业定义及发展地位

1.1.2 机器对机器（M2M）连接硬件行业发展历程及成就回顾

1.1.3 机器对机器（M2M）连接硬件行业发展特点及意义

1.2 机器对机器（M2M）连接硬件行业发展驱动因素

1.3 机器对机器（M2M）连接硬件行业空间分布规律

1.4 机器对机器（M2M）连接硬件行业SWOT分析

1.5 机器对机器（M2M）连接硬件行业主要产品综述

1.6 机器对机器（M2M）连接硬件行业产业链构成及上下游产业综述

第二章 中国机器对机器（M2M）连接硬件行业发展环境分析

2.1 中国机器对机器（M2M）连接硬件行业经济环境分析

2.1.1 中国GDP增长情况分析

2.1.2 工业经济运行情况

2.1.3 新兴产业发展态势

2.1.4 疫后经济发展展望

2.2 中国机器对机器（M2M）连接硬件行业技术环境分析

2.2.1 技术研发动态

2.2.2 技术发展方向

2.2.3 科技人才发展状况

2.3 中国机器对机器（M2M）连接硬件行业政策环境分析

2.3.1 行业主要政策及标准

2.3.2 技术研究利好政策解读

第三章 中国机器对机器（M2M）连接硬件行业发展总况

3.1 中国机器对机器（M2M）连接硬件行业发展背景

3.1.1 行业发展重要性

3.1.2 行业发展必然性

3.1.3 行业发展基础

3.2 中国机器对机器（M2M）连接硬件行业技术研究进程

3.3 中国机器对机器（M2M）连接硬件行业市场规模分析

3.4 中国机器对机器（M2M）连接硬件行业在竞争格局中所处地位

3.5 中国机器对机器（M2M）连接硬件行业主要厂商竞争情况

3.6 中国机器对机器（M2M）连接硬件行业进出口情况分析

3.6.1 机器对机器（M2M）连接硬件行业出口情况分析

3.6.2 机器对机器（M2M）连接硬件行业进口情况分析

第四章 中国地区机器对机器（M2M）连接硬件行业发展概况分析

4.1 华北地区机器对机器（M2M）连接硬件行业发展概况

4.1.1 华北地区机器对机器（M2M）连接硬件行业发展现状分析

4.1.2 华北地区机器对机器（M2M）连接硬件行业相关政策分析解读

4.1.3 华北地区机器对机器（M2M）连接硬件行业发展优劣势分析

4.2 华东地区机器对机器（M2M）连接硬件行业发展概况

4.2.1 华东地区机器对机器（M2M）连接硬件行业发展现状分析

4.2.2 华东地区机器对机器（M2M）连接硬件行业相关政策分析解读

4.2.3 华东地区机器对机器（M2M）连接硬件行业发展优劣势分析

4.3 华南地区机器对机器（M2M）连接硬件行业发展概况

4.3.1 华南地区机器对机器（M2M）连接硬件行业发展现状分析

4.3.2 华南地区机器对机器（M2M）连接硬件行业相关政策分析解读

4.3.3 华南地区机器对机器（M2M）连接硬件行业发展优劣势分析

4.4 华中地区机器对机器（M2M）连接硬件行业发展概况

4.4.1 华中地区机器对机器（M2M）连接硬件行业发展现状分析

4.4.2 华中地区机器对机器（M2M）连接硬件行业相关政策分析解读

4.4.3 华中地区机器对机器（M2M）连接硬件行业发展优劣势分析

第五章 中国机器对机器（M2M）连接硬件行业细分产品市场分析

5.1 机器对机器（M2M）连接硬件行业产品分类标准及具体种类

5.1.1 中国机器对机器（M2M）连接硬件行业无线技术市场规模分析

5.1.2 中国机器对机器（M2M）连接硬件行业有线技术市场规模分析

5.2 中国机器对机器（M2M）连接硬件行业产品价格变动趋势

5.3 中国机器对机器（M2M）连接硬件行业产品价格波动因素分析

第六章 中国机器对机器（M2M）连接硬件行业下游应用市场分析

6.1 下游应用市场基本特征

6.2 下游应用行业技术水平及进入壁垒分析

6.3 中国机器对机器（M2M）连接硬件行业下游应用市场规模分析

6.3.1 2019-2024年中国机器对机器（M2M）连接硬件在安全和监视领域市场规模分析

6.3.2 2019-2024年中国机器对机器（M2M）连接硬件在零售领域市场规模分析

6.3.3 2019-2024年中国机器对机器（M2M）连接硬件在公用事业领域市场规模分析

6.3.4 2019-2024年中国机器对机器（M2M）连接硬件在汽车与运输领域市场规模分析

6.3.5 2019-2024年中国机器对机器（M2M）连接硬件在消费电子领域市场规模分析

6.3.6 2019-2024年中国机器对机器（M2M）连接硬件在医疗保健领域市场规模分析

6.3.7 2019-2024年中国机器对机器（M2M）连接硬件在其他领域市场规模分析

第七章 中国机器对机器（M2M）连接硬件行业主要企业概况分析

7.1 Deutsche Telekom AG

7.1.1 Deutsche Telekom AG概况介绍

7.1.2 Deutsche Telekom AG核心产品和技术介绍

7.1.3 Deutsche Telekom AG经营业绩分析

7.1.4 Deutsche Telekom AG竞争力分析

7.1.5 Deutsche Telekom AG未来发展策略

7.2 ElefonaKTiebolaget Lm Ericsson

7.2.1 ElefonaKTiebolaget Lm Ericsson概况介绍

7.2.2 ElefonaKTiebolaget Lm Ericsson核心产品和技术介绍

7.2.3 ElefonaKTiebolaget Lm Ericsson经营业绩分析

7.2.4 ElefonaKTiebolaget Lm Ericsson竞争力分析

7.2.5 ElefonaKTiebolaget Lm Ericsson未来发展策略

7.3 Telit Communications

7.3.1 Telit Communications概况介绍

7.3.2 Telit Communications核心产品和技术介绍

7.3.3 Telit Communications经营业绩分析

7.3.4 Telit Communications竞争力分析

7.3.5 Telit Communications未来发展策略

7.4 NXP Semiconductors N.V.

7.4.1 NXP Semiconductors N.V.概况介绍

7.4.2 NXP Semiconductors N.V.核心产品和技术介绍

7.4.3 NXP Semiconductors N.V.经营业绩分析

7.4.4 NXP Semiconductors N.V.竞争力分析

7.4.5 NXP Semiconductors N.V.未来发展策略

7.5 Fanstel Corporation

7.5.1 Fanstel Corporation概况介绍

7.5.2 Fanstel Corporation核心产品和技术介绍

7.5.3 Fanstel Corporation经营业绩分析

7.5.4 Fanstel Corporation竞争力分析

7.5.5 Fanstel Corporation未来发展策略

7.6 Verizon Communication Inc.

7.6.1 Verizon Communication Inc.概况介绍

7.6.2 Verizon Communication Inc.核心产品和技术介绍

7.6.3 Verizon Communication Inc.经营业绩分析

7.6.4 Verizon Communication Inc.竞争力分析

7.6.5 Verizon Communication Inc.未来发展策略

7.7 Afero, Inc.

7.7.1 Afero, Inc.概况介绍

7.7.2 Afero, Inc.核心产品和技术介绍

7.7.3 Afero, Inc.经营业绩分析

7.7.4 Afero, Inc.竞争力分析

7.7.5 Afero, Inc.未来发展策略

7.8 Huawei Technologies Co., Ltd.

7.8.1 Huawei Technologies Co., Ltd.概况介绍

7.8.2 Huawei Technologies Co., Ltd.核心产品和技术介绍

7.8.3 Huawei Technologies Co., Ltd.经营业绩分析

7.8.4 Huawei Technologies Co., Ltd.竞争力分析

7.8.5 Huawei Technologies Co., Ltd.未来发展策略

7.9 Vodafone Group PLC

7.9.1 Vodafone Group PLC概况介绍

7.9.2 Vodafone Group PLC核心产品和技术介绍

7.9.3 Vodafone Group PLC经营业绩分析

7.9.4 Vodafone Group PLC竞争力分析

7.9.5 Vodafone Group PLC未来发展策略

7.10 Texas Instruments Incorporated

7.10.1 Texas Instruments Incorporated概况介绍

7.10.2 Texas Instruments Incorporated核心产品和技术介绍

7.10.3 Texas Instruments Incorporated经营业绩分析

7.10.4 Texas Instruments Incorporated竞争力分析

7.10.5 Texas Instruments Incorporated未来发展策略

7.11 U-Blox Holding AG

7.11.1 U-Blox Holding AG概况介绍

7.11.2 U-Blox Holding AG核心产品和技术介绍

7.11.3 U-Blox Holding AG经营业绩分析

7.11.4 U-Blox Holding AG竞争力分析

7.11.5 U-Blox Holding AG未来发展策略

7.12 Commsolid GmbH

7.12.1 Commsolid GmbH概况介绍

7.12.2 Commsolid GmbH核心产品和技术介绍

7.12.3 Commsolid GmbH经营业绩分析

7.12.4 Commsolid GmbH竞争力分析

7.12.5 Commsolid GmbH未来发展策略

7.13 Orange S.A.

7.13.1 Orange S.A.概况介绍

7.13.2 Orange S.A.核心产品和技术介绍

7.13.3 Orange S.A.经营业绩分析

7.13.4 Orange S.A.竞争力分析

7.13.5 Orange S.A.未来发展策略

7.14 AT&T Inc.

7.14.1 AT&T Inc.概况介绍

7.14.2 AT&T Inc.核心产品和技术介绍

7.14.3 AT&T Inc.经营业绩分析

7.14.4 AT&T Inc.竞争力分析

7.14.5 AT&T Inc.未来发展策略

7.15 Telefonica, S.A

7.15.1 Telefonica, S.A概况介绍

7.15.2 Telefonica, S.A核心产品和技术介绍

7.15.3 Telefonica, S.A经营业绩分析

7.15.4 Telefonica, S.A竞争力分析

7.15.5 Telefonica, S.A未来发展策略

7.16 Idefigo Group Limited

7.16.1 Idefigo Group Limited概况介绍

7.16.2 Idefigo Group Limited核心产品和技术介绍

7.16.3 Idefigo Group Limited经营业绩分析

7.16.4 Idefigo Group Limited竞争力分析

7.16.5 Idefigo Group Limited未来发展策略

7.17 Intel Corporation

7.17.1 Intel Corporation概况介绍

7.17.2 Intel Corporation核心产品和技术介绍

7.17.3 Intel Corporation经营业绩分析

7.17.4 Intel Corporation竞争力分析

7.17.5 Intel Corporation未来发展策略

7.18 Cisco Systems Inc.

7.18.1 Cisco Systems Inc.概况介绍

7.18.2 Cisco Systems Inc.核心产品和技术介绍

7.18.3 Cisco Systems Inc.经营业绩分析

7.18.4 Cisco Systems Inc.竞争力分析

7.18.5 Cisco Systems Inc.未来发展策略

7.19 Gemalto N.V.

7.19.1 Gemalto N.V.概况介绍

7.19.2 Gemalto N.V.核心产品和技术介绍

7.19.3 Gemalto N.V.经营业绩分析

7.19.4 Gemalto N.V.竞争力分析

7.19.5 Gemalto N.V.未来发展策略

7.20 China Mobile Ltd.

7.20.1 China Mobile Ltd.概况介绍

7.20.2 China Mobile Ltd.核心产品和技术介绍

7.20.3 China Mobile Ltd.经营业绩分析

7.20.4 China Mobile Ltd.竞争力分析

7.20.5 China Mobile Ltd.未来发展策略

7.21 Sierra Wireless Inc.

7.21.1 Sierra Wireless Inc.概况介绍

7.21.2 Sierra Wireless Inc.核心产品和技术介绍

7.21.3 Sierra Wireless Inc.经营业绩分析

7.21.4 Sierra Wireless Inc.竞争力分析

7.21.5 Sierra Wireless Inc.未来发展策略

7.22 Murata Manufacturing Co., Ltd.

7.22.1 Murata Manufacturing Co., Ltd.概况介绍

7.22.2 Murata Manufacturing Co., Ltd.核心产品和技术介绍

7.22.3 Murata Manufacturing Co., Ltd.经营业绩分析

7.22.4 Murata Manufacturing Co., Ltd.竞争力分析

7.22.5 Murata Manufacturing Co., Ltd.未来发展策略

7.23 Meshify, Inc.

7.23.1 Meshify, Inc.概况介绍

7.23.2 Meshify, Inc.核心产品和技术介绍

7.23.3 Meshify, Inc.经营业绩分析

7.23.4 Meshify, Inc.竞争力分析

7.23.5 Meshify, Inc.未来发展策略

7.24 Sprint Corporation

7.24.1 Sprint Corporation概况介绍

7.24.2 Sprint Corporation核心产品和技术介绍

7.24.3 Sprint Corporation经营业绩分析

7.24.4 Sprint Corporation竞争力分析

7.24.5 Sprint Corporation未来发展策略

7.25 Kore Wireless Group

7.25.1 Kore Wireless Group概况介绍

7.25.2 Kore Wireless Group核心产品和技术介绍

7.25.3 Kore Wireless Group经营业绩分析

7.25.4 Kore Wireless Group竞争力分析

7.25.5 Kore Wireless Group未来发展策略

第八章 中国机器对机器（M2M）连接硬件行业细分产品市场预测

8.1 2024-2029年中国机器对机器（M2M）连接硬件行业各产品销售量、销售额预测

8.1.1 2024-2029年中国机器对机器（M2M）连接硬件行业无线技术销售量、销售额及增长率预测

8.1.2 2024-2029年中国机器对机器（M2M）连接硬件行业有线技术销售量、销售额及增长率预测

8.2 2024-2029年中国机器对机器（M2M）连接硬件行业各产品销售量、销售额份额预测

8.3 2024-2029年中国机器对机器（M2M）连接硬件行业产品价格预测

第九章 中国机器对机器（M2M）连接硬件行业下游应用市场预测分析

9.1 2024-2029年中国机器对机器（M2M）连接硬件在各应用领域销售量及市场份额预测

9.2 2024-2029年中国机器对机器（M2M）连接硬件行业主要应用领域销售额及市场份额预测

9.3 2024-2029年中国机器对机器（M2M）连接硬件在各应用领域销售量、销售额预测

9.3.1 2024-2029年中国机器对机器（M2M）连接硬件在安全和监视领域销售量、销售额及增长率预测

9.3.2 2024-2029年中国机器对机器（M2M）连接硬件在零售领域销售量、销售额及增长率预测

9.3.3 2024-2029年中国机器对机器（M2M）连接硬件在公用事业领域销售量、销售额及增长率预测

9.3.4 2024-2029年中国机器对机器（M2M）连接硬件在汽车与运输领域销售量、销售额及增长率预测

9.3.5 2024-2029年中国机器对机器（M2M）连接硬件在消费电子领域销售量、销售额及增长率预测

9.3.6 2024-2029年中国机器对机器（M2M）连接硬件在医疗保健领域销售量、销售额及增长率预测

9.3.7 2024-2029年中国机器对机器（M2M）连接硬件在其他领域销售量、销售额及增长率预测

第十章 中国地区机器对机器（M2M）连接硬件行业发展前景分析

10.1 华北地区机器对机器（M2M）连接硬件行业发展前景分析

10.1.1 华北地区机器对机器（M2M）连接硬件行业市场潜力分析

10.1.2 华北地区机器对机器（M2M）连接硬件行业发展机遇分析

10.1.3 华北地区机器对机器（M2M）连接硬件行业发展面临问题及对策分析

10.2 华东地区机器对机器（M2M）连接硬件行业发展前景分析

10.2.1 华东地区机器对机器（M2M）连接硬件行业市场潜力分析

10.2.2 华东地区机器对机器（M2M）连接硬件行业发展机遇分析

10.2.3 华东地区机器对机器（M2M）连接硬件行业发展面临问题及对策分析

10.3 华南地区机器对机器（M2M）连接硬件行业发展前景分析

10.3.1 华南地区机器对机器（M2M）连接硬件行业市场潜力分析

10.3.2 华南地区机器对机器（M2M）连接硬件行业发展机遇分析

10.3.3 华南地区机器对机器（M2M）连接硬件行业发展面临问题及对策分析

10.4 华中地区机器对机器（M2M）连接硬件行业发展前景分析

10.4.1 华中地区机器对机器（M2M）连接硬件行业市场潜力分析

10.4.2华中地区机器对机器（M2M）连接硬件行业发展机遇分析

10.4.3 华中地区机器对机器（M2M）连接硬件行业发展面临问题及对策分析

第十一章 中国机器对机器（M2M）连接硬件行业发展前景及趋势

11.1 机器对机器（M2M）连接硬件行业发展机遇分析

11.1.1 机器对机器（M2M）连接硬件行业突破方向

11.1.2 机器对机器（M2M）连接硬件行业产品创新发展

11.2 机器对机器（M2M）连接硬件行业发展壁垒分析

11.2.1 机器对机器（M2M）连接硬件行业政策壁垒

11.2.2 机器对机器（M2M）连接硬件行业技术壁垒

11.2.3 机器对机器（M2M）连接硬件行业竞争壁垒

第十二章 机器对机器（M2M）连接硬件行业发展存在的问题及建议

12.1 机器对机器（M2M）连接硬件行业发展问题

12.2 机器对机器（M2M）连接硬件行业发展建议

12.3 机器对机器（M2M）连接硬件行业创新发展对策

报告各章节主要内容如下：

章： 机器对机器（M2M）连接硬件行业简介、驱动因素、行业SWOT分析、主要产品及上下游综述；

第二章：中国机器对机器（M2M）连接硬件行业经济、技术、政策环境分析；

第三章：中国机器对机器（M2M）连接硬件行业发展背景、技术研究进程、市场规模、竞争格局及进出口分析；

第四章：中国华北、华东、华南、华中地区机器对机器（M2M）连接硬件行业发展现状、相关政策及发展优劣势分析；

第五章：中国机器对机器（M2M）连接硬件行业细分产品市场规模、价格变动趋势与影响因素分析；

第六章：中国机器对机器（M2M）连接硬件行业下游应用市场基本特征、技术水平与进入壁垒、市场规模分析；

第七章：中国机器对机器（M2M）连接硬件行业主要企业概况、核心产品、经营业绩（机器对机器（M2M）连接硬件销售量、销售收入、价格、毛利、毛利率统计）、竞争力及未来发展策略分析；

第八章：中国机器对机器（M2M）连接硬件行业细分产品销售量、销售额、增长率及产品价格预测；

第九章：中国机器对机器（M2M）连接硬件行业下游应用市场销售量、销售额及增长率预测分析；

第十章：中国地区机器对机器（M2M）连接硬件市场潜力、发展机遇及面临问题与对策分析；

第十一章：中国机器对机器（M2M）连接硬件行业发展机遇及发展壁垒分析；

第十二章：机器对机器（M2M）连接硬件行业发展存在的问题及建议。

，该报告从整体上阐述了机器对机器（M2M）连接硬件行业的特征、发展环境（包括政策、经济、社会、技术）、年市场营收变化趋势等。其次，报告通过种类、应用领域以及主要地区三个维度将机器对机器（M2M）连接硬件行业进行细分，深入分析各细分市场概况，此外还对主要企业发展概况、运营模式、成长能力以及未来发展潜力等进行了剖析，后基于已有数据，对机器对机器（M2M）连接硬件行业发展前景进行预测。

报告发布机构：湖南睿略信息咨询有限公司