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pcb表面绝缘阻抗测试,SIR表面绝缘阻抗测试 |
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SIR测试对测试样品、测试条件均有要求，测试图形几何形状的差异可能会导致测量结果出现1次方的差异，线宽、线距、测试条件对测量结果有直接的影响，需根据实际应用的产品来设计。
在电子制造领域，SIR被认为是评估用户线路板组装材料的有效评估手段。SIR测试可以用来评估金属导体之间短路或者电流泄露造成的问题。这些失效通常是由于材料的交互性，工艺控制上的疏忽，或者材料本身特性不能达到用户所需要的性能。通过加速温湿度的变化，SIR能够测量测试在特定时间内电流的变化。表面绝缘阻抗（SURFACE INSULATION RESISTANCE）可以定义为两个电路导体之间的电阻。方块电阻, 体电导率,和电解污染泄漏 极化污染都可以成为影响表面绝缘电阻变化的因素，我们也可以将表面电阻理解成为整个电路阻止引脚或者引脚表面短路的能力
电化学迁移可以定义为在电路板上的导电金属纤维在偏置直流电压下生长。这个现象可能在电路板内部，外部，或者多层板材料间发生。由于阳极离子会溶于溶液中，通过电场的作用，从而在阴极上沉积终造成金属纤维的生长。
导电阳极丝(CAFs)现象和其他电化学迁移的不一样的地方如下：Conductive AnodicFilaments
(1 )迁移的金属是铜，不是铅或锡。
(2) 导电阳极丝是从阳极向阳极方向生长。
(3) 导电阳极丝是由金属盐类构成的，而不是由中性金属原子构成的。
SIR是一个测定基材表面两个金属导体间导电性方法。为了让一个绝缘电路板表面的导电电极间产生电化学移动，同时具备以下三个条件：
（1）有电荷载体（如离子）存在；
（2）有水存在以溶解离子物质，并维持离子物质在移动离子状态；
（3）在两个电极有电压以促成水层中的电子流。
电化学金属迁移特别是与金属离子迁移、导电阳极丝的生成相关的都是不可不免的。如果存在一个电解液，离子（如氯离子）可以从阴极流向阳极，产生漏电流，但金属迁移不一定会同时发生。在SIR/表面绝缘阻抗测试中，您通常不能区分出金属离子迁移引起的漏电流与非金属离子迁移的漏电流之间的区别。
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