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【红墨水试验怎么做】
1）将所关注的元器件同印制板上周围的部件分开大约1.5in到2in；
2）用溶剂清洁BGA焊料突块周围的残余助焊剂。去除所有残余助焊剂和其他微粒物或油污使染料更容易渗入到裂纹处，没有完全清除BGA突块周围的助焊剂会妨碍染料渗入，这样将会给出错误的指示；
3）用水进行漂洗（如果需要，也可以使用异丙醇），并将样品烘干；
4）将分离出来的样品浸入染料中；
5）将样品连带容器进行抽真空3～4分钟。为了帮助染料渗入，可进行抽真空多次；
6）关掉真空泵，在真空状态把样品在染料中放置几分钟；
7）放掉剩余的真空，将样品取出，并将多余的染料去掉；
8）将样品在100℃条件下烘烤30分钟左右，具体时间也可根据容器和样品上的染料量来决定。染料完全烘干，否则会造成错误的结论；
9）将样品从烘箱中取出后进行室温下放置，直至完全冷却；
10）用机械的方式（如夹钳、反复弯曲印制板等）将元器件用去除；
11）后通过目视或显微镜进行检查，并记录。
PCA制程中很多因素都会对BGA/MEM焊点造成破坏﹐如ICT测试﹐折板/切板﹐不正确的持板方式﹐回温曲线设置不合适﹐所以有必要用红墨水试验检查BGA焊点的质量状况。
由于IC芯片的特征尺寸要求越来越小，且复杂程度不断增加，使得企业开始寻求新的高密度封装技术，BGA封装技术应运而生。尽管BGA器件的性能和组装优于常规元器件，但BGA封装技术的发展仍受限于BGA焊点的质量和可靠性。
| 主营行业：检测服务 |
| 公司主营：零件清洁度测,可靠性及量测,声压级声功率检测,材料检测 |
| 主营地区：深圳、昆山、成都、武汉、烟台、郑州等 |
| 企业类型：有限责任公司 |
| 公司成立时间：1996-01-01 |
| 员工人数：1000 人以上 |
| 研发部门人数：201 - 300 人 |
| 经营模式：服务型 |
| 经营期限：1949-01-01 至 2032-01-01 |
| 最近年检时间：2022年 |
| 是否提供OEM：否 |
| 公司邮编：215300 |
| 公司电话：0512-57785888-76633 |
| 公司邮箱：youerhx_ksmarket@126.com |
| 公司网站：cmc.foxconn.com |
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