丽水优尔鸿信检测冷热冲击试验老牌第三方检测机构

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面向地区

全国

常见执行标准
1、GJB 150-86《设备环境试验方法》
2、GB 2423《电工电子产品基本环境试验规程》
3、美军标MIL-STD-810F《环境工程考虑和实验室试验》
在GBJ 150实施指南中提出，为了消除产品表面产生凝露引入温度对产品影响，避免长时间恢复延长试验实施时间，可将样品在 50℃ 的高温箱中恢复，待凝露干后再在常温中达到温度稳定。实施指南中提出可改变起始冲击温度，从低温开始试验，以使试验结果在高温,避免产品出冷热冲击试验箱后产生凝露。无论是从高温开始试验，还是低温开始试验，都使受试样品经受六次极端温度(三次高温，三次低温)作用及五次温度冲击过程，只是不同冲击方向的次数有所不同，这两种试验可能达到的试验效果是基本相同的，但后一种试验方法无需加烘干时间，缩短了冷热冲击试验时间。

许多工业和商业应用需要在加热或冷却期间温度发生突然变化的条件。这种突然的温度变化称为热冲击，这些冲击会显着影响所使用的材料。因此，需要使用冷热冲击箱对产品进行冷热冲击试验，以检验产品的热冲击性能，并且需要寻找抗热震材料以承受如此的温度变化。

材料的热冲击行为是决定材料是否适用于特定应用的关键参数，尤其是在高温下的应用，确保不存在因热冲击导致机械故障风险的安全和实用的方法是选择能够承受重大热冲击并保持完整功能的材料。

温度冲击按照GJB 150.5A-2009 3.1的说法，是装备周围大气温度的急剧变化，温度变化率大于10度/min，即为温度冲击。MIL-STD-810F 503.4(2001)持相类似的观点。

冷热冲击测试，又名温度冲击、耐热冲击测试等，模拟样品在温度剧变或高低温交替变化环境的测试。

原理：样品在温度剧变或高低温交替变化过程中，PCB使用的板材、PP、镀铜、油墨等材料会发生热胀冷缩变化，产生的应力及材料CTE差异等原因，会对样品造成物理损伤、退化、电阻变化等。
目的
1.产品研发阶段：及时发现PCB板的设计缺陷并纠正，让设计缺陷止于研发阶段，缩短研发周期和降低成本。

2.产品生产阶段：检测产品的品质是否满足客户要求，发现生产工艺缺陷及时排查原因改善，出货产品的安全与品质。