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镇江PCBA微应变测试方法

更新时间:2024-06-29 01:17:58 编号:40ol5b94ec29a
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镇江PCBA微应变测试方法

PCB应力测试主要为温度应力测试,湿度应力测试,振动应力测试,冲击应力测试,弯曲应力测试和拉伸应力测试等

对于不同的焊料合金、封装类型、表面处理或层压板材料,过大的应变都会导致各种模式的失效。失效包括焊料球开裂、线路损伤、层压板相关的粘合失效(焊盘翘起)或内聚失效(承垫坑裂)和封装基板开裂(见图1-1)。经证实,运用应变测量来控制印制板翘曲对电子工业是有利的,而且其作为一种识别和改进生产操作的方法也被逐渐地认可

应变片电阻值为什么不用更容易区分的100Ω,200Ω呢,没有使用这种电阻值的应变片么?
1938年应变片在美国被设计出来的时候,应变片电阻即被规定为120Ω,350Ω的标准电阻,各国的生产厂家也都遵守这个标准

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