中国第三代半导体材料发展现状与前景规划预测报告2021-2026年

中国第三代半导体材料发展现状与前景规划预测报告2021-2026年
【报告编号】: 326671
【出版时间】: 2021年2月
【出版机构】: 中研智业研究院
【交付方式】: EMIL电子版或特快专递
【报告价格】:【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元
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【报告来源】: http://www.zyzyyjy.com/baogao/326671.html
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【报告目录】

第1章：第三代半导体材料行业界定及发展环境剖析
1.1 第三代半导体材料行业的界定及统计说明
1.1.1  半导体及半导体材料界定
（1）半导体的界定
（2）半导体材料的界定及在半导体行业中的地位
（3）代半导体材料
（4）第二代半导体材料
1.1.2  第三代半导体材料界定
（1）定义
（2）分类
1.1.3  与代和第二代半导体材料对比
（1）分类
（2）性能
（3）应用领域
1.1.4 本报告行业研究范围的界定说明
1.1.5  本报告的数据来源及统计标准说明
1.2 中国第三代半导体材料行业政策环境
1.2.1 行业监管体系及机构介绍
1.2.2  行业标准体系建设现状
（1）标准体系建设
（2）行业标准汇总
（3）标准解读
1.2.3  行业发展相关政策规划汇总及解读
（1）层面
（2）地方层面
1.2.4  行业政策规划解读
（1）《新时期促进集成电路产业和软件产业发展的若干政策》
（2）《新材料首批次应用示范指导目录（2019版）》
1.2.5  政策环境对行业发展的影响分析
1.3 中国第三代半导体材料行业经济环境
1.3.1  宏观经济发展现状
（1）GDP情况
（2）工业增加值
（3）固定资产投资
1.3.2  宏观经济发展展望
（1）发生前
（2）发生后
1.3.3 行业发展与宏观经济相关性分析
1.4  中国第三代半导体材料行业社会环境
1.4.1 集成电路严重依赖进口
1.4.2 移动端需求助力行业快速发展
1.4.3  社会环境对行业发展的影响
1.5 中国第三代半导体材料行业技术环境
1.5.1 影响行业发展的核心关键技术分析
1.5.2  行业技术发展与突破现状
1.5.3  行业专利申请及公开情况
（1）专利申请数分析
（2）专利申请人分析
（3）热门专利技术分析
1.5.4  行业技术创新趋势
1.5.5 技术环境对行业发展的影响分析
第2章：第三代半导体材料行业发展分析
2.1  第三代半导体材料行业发展现状
2.1.1 半导体行业发展现状
2.1.2 第三代半导体材料行业发展环境
2.1.3  第三代半导体材料行业发展现状
2.1.4 第三代半导体材料行业应用发展
2.2 第三代半导体材料行业区域发展格局分析
2.2.1  第三代半导体材料行业区域发展现状
2.2.2  区域第三代半导体材料行业发展分析
（1）美国第三代半导体材料行业
（2）欧洲第三代半导体材料行业
（3）日本第三代半导体材料行业
2.3  第三代半导体材料行业企业竞争格局分析
2.3.1 第三代半导体材料行业企业兼并重组动态
2.3.2  第三代半导体材料行业竞争格局
（1）碳化硅（SiC）市场
（2）氮化镓（GaN）市场
2.3.3  第三代半导体材料行业代表性企业布局案例
（1）英飞凌（Infineon）
（2）科锐Cree（Wolfspeed）
（3）罗姆（ROHM）
（4）意法半导体（ST  Microelctronics）
（5）三菱电机
2.4  第三代半导体材料行业发展前景预测
第3章：中国第三代半导体材料行业发展分析
3.1 中国半导体行业发展现状
3.1.1  中国半导体行业发展概况
（1）中国半导体行业发展历程
（2）中国半导体行业发展特点
3.1.2 中国半导体市场规模分析
3.1.3  中国半导体竞争格局分析
（1）集成电路设计业竞争格局
（2）集成电路封测业竞争格局
3.1.4 中国半导体产品结构分析
3.1.5  中国半导体区域分布情况
3.1.6 中国半导体行业前景分析
（1）中国半导体行业发展趋势分析
（2）中国半导体行业发展前景预测
3.2  中国第三代半导体材料行业发展历程及市场特征
3.2.1 中国第三代半导体材料行业发展历程
3.2.2 中国第三代半导体材料行业市场特征
3.3  中国第三代半导体材料行业供需现状
3.3.1  中国第三代半导体材料行业参与者类型
（1）碳化硅产业链主要产商
（2）氮化镓产业链主要产商
3.3.2  中国第三代半导体材料行业供给状况
（1）第三代半导体行业项目研发
（2）第三代半导体商业化进程
（3）第三代半导体产品供应情况
3.3.3  中国第三代半导体材料行业需求状况
3.3.4 中国第三代半导体材料行业价格水平及走势
3.4  中国第三代半导体材料行业市场规模
第4章：中国第三代半导体材料行业竞争分析
4.1 第三代半导体材料行业波特五力模型分析
4.1.1  行业现有竞争者分析
4.1.2 行业潜在进入者威胁
4.1.3 行业替代品威胁分析
4.1.4 行业供应商议价能力分析
4.1.5  行业购买者议价能力分析
4.1.6 行业竞争情况总结
4.2 第三代半导体材料行业投融资、兼并与重组分析
4.2.1  行业投融资发展状况
4.2.2 行业兼并与重组状况
4.3 第三代半导体材料行业市场进入与退出壁垒
4.4  第三代半导体材料行业市场格局及集中度分析
4.4.1 中国第三代半导体材料行业市场竞争格局
4.4.2  中国第三代半导体材料行业市场集中度分析
4.5 第三代半导体材料行业区域发展格局及区域市场解析
4.5.1  中国第三代半导体材料行业区域发展格局
4.5.2  中国第三代半导体材料行业区域市场解析
（1）北京市
（2）苏州市
第5章：中国第三代半导体材料产业链梳理及深度解析
5.1  第三代半导体材料产业链梳理及成本结构分析
5.1.1 半导体产业链梳理
5.1.2 第三代半导体材料产业链梳理
5.1.3  第三代半导体材料成本结构分析
5.2 第三代半导体材料上游供应市场分析
5.2.1  原材料-石英市场分析
（1）相关概述
（2）市场供应现状
（3）市场供应趋势
5.2.2  原材料-石油焦市场分析
（1）相关概述
（2）市场供应现状
（3）市场供应趋势
5.2.3  原材料-金属镓市场分析
（1）相关概述
（2）市场供应现状
（3）市场供应趋势
5.2.4 关键设备市场分析
5.2.5  上游供应市场对行业的影响
5.3 第三代半导体材料中游细分产品市场分析
5.3.1  碳化硅（SiC）
（1）产品概况
（2）市场规模
（3）市场竞争状况
（4）市场发展趋势
5.3.2  氮化镓（GaN）
（1）产品概况
（2）市场规模
（3）市场竞争状况
（4）市场发展趋势
5.3.3  氮化铝（AIN）
（1）基本简介
（2）应用优势
（3）研发现状
5.3.4  金刚石
（1）基本简介
（2）应用优势
（3）制备方法
5.3.5  氧化锌（ZnO）
（1）基本简介
（2）应用优势
（3）研发现状
5.4 第三代半导体材料下游应用领域市场分析
5.4.1  第三代半导体材料下游应用概述
5.4.2 电力电子版块
（1）半导体材料的应用规模
（2）电力电子器件的应用领域
5.4.3  微波射频版块
（1）半导体材料的应用规模
（2）射频器件的应用领域
5.4.4 光电子版块
5.5  第三代半导体材料销售渠道发展现状
第6章：中国第三代半导体材料产业链代表性企业研究
6.1  中国第三代半导体材料产业链代表性企业发展布局对比
6.2 中国第三代半导体材料产业链代表性企业研究
6.2.1  华润微电子有限公司
（1）企业基本信息
（2）企业运营现状
（3）公司的业务结构分析
（4）企业第三代半导体材料业务布局
（5）企业发展第三代半导体材料业务的优劣势分析
6.2.2  三安光电股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业运营现状
（3）公司的业务结构分析
（4）企业第三代半导体材料业务布局
（5）企业发展第三代半导体材料业务的优劣势分析
6.2.3  杭州士兰微电子股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业运营现状
（3）公司的业务结构分析
（4）企业第三代半导体材料业务布局
（5）企业发展第三代半导体材料业务的优劣势分析
6.2.4  株洲中车时代半导体有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业运营现状
（3）企业第三代半导体材料业务布局
（4）企业发展第三代半导体材料业务的优劣势分析
6.2.5  英诺赛科（珠海）科技有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业运营现状
（3）企业第三代半导体材料业务布局
（4）企业发展第三代半导体材料业务的优劣势分析
6.2.6  北京天科合达半导体股份有限公司
（1）企业基本信息
（2）企业运营现状
（3）企业第三代半导体材料业务分析
（4）企业第三代半导体材料业务新布局动态
（5）企业发展第三代半导体材料业务的优劣势分析
6.2.7  四川海特高新技术股份有限公司
（1）企业基本信息
（2）企业运营现状
（3）企业业务结构
（4）企业第三代半导体材料业务分析
（5）企业第三代半导体材料业务新布局动态
（6）企业发展第三代半导体材料业务的优劣势分析
6.2.8  北京赛微电子股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业运营现状
（3）企业业务结构
（4）企业第三代半导体材料业务分析
（5）企业第三代半导体材料业务新布局动态
（6）企业发展第三代半导体材料业务的优劣势分析
6.2.9  江苏能华微电子科技发展有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业运营现状
（3）企业第三代半导体材料业务分析
（4）企业发展第三代半导体材料业务的优劣势分析
6.2.10  东莞市中镓半导体科技有限公司
（1）企业基本信息
（2）企业运营现状
（3）企业第三代半导体材料业务分析
（4）企业第三代半导体材料业务新布局动态
（5）企业发展第三代半导体材料业务的优劣势分析
第7章：中国第三代半导体材料行业市场前瞻及投资策略建议
7.1  中国第三代半导体材料行业发展潜力评估
7.1.1 行业所处生命周期阶段识别
7.1.2  行业发展驱动与制约因素总结
（1）行业发展驱动因素
（2）行业发展的制约因素
7.1.3 行业发展潜力评估
7.2  中国第三代半导体材料行业发展前景预测
7.3 中国第三代半导体材料行业发展趋势预判
7.4 中国第三代半导体材料行业投资价值评估
7.5  中国第三代半导体材料行业投资机会分析
7.6 中国第三代半导体材料行业投资风险预警
7.7 中国第三代半导体材料行业投资策略与建议
7.8  中国第三代半导体材料行业可持续发展建议
图表目录
图表1：绝缘体、半导体以及导体常见电导率范围
图表2：砷化镓的应用领域
图表3：第三代半导体特性
图表4：第三代半导体材料的分类
图表5：代、第二代、第三代半导体材料概览
图表6：主要半导体材料的性能对比（单位：ev，×10-7cm/s，W/cm·K等）
图表7：代、第二代、第三代半导体应用领域简析
图表8：第三代半导体材料行业所属的国民经济分类
图表9：第三代半导体材料行业监管体系及机构介绍
图表10：截至2020年中国第三代半导体材料行业标准构成（单位：%）
图表11：截至2020年中国第三代半导体材料行业相关标准汇总
图表12：第三代半导体材料行业标准解读
图表13：截至2020年中国第三代半导体材料行业政策规划汇总及解读（层面）
图表14：截至2020年中国地方层面对第三代半导体材料行业的鼓励政策及解读
图表15：《新时期促进集成电路产业和软件产业发展的若干政策》相关内容解读
图表16：《新材料首批次应用示范指导目录（2019版）》-第三代半导体材料详情
图表17：2010-2020年中国GDP增长走势图（单位：万亿元，%）
图表18：2012-2019年中国工业增加值及增速变化情况（单位：万亿元，%）
图表19：2010-2020年固定资产投资（不含农户）增长速度（单位：万亿元，%）
图表20：2020年中国主要经济指标增长及预测（单位：%）
图表21：2020-2021年中国GDP增速预测（单位：%）
图表22：2016-2019年中国GDP总额与第三代半导体材料行业的相关性分析
图表23：2015-2020年我国集成电路进出口金额及逆差金额情况（单位：亿美元）
图表24：2015-2020中国手机网民规模及占比情况（单位：亿人，%）
图表25：影响第三代半导体材料行业发展的核心关键技术分析
图表26：中国第三代半导体材料行业技术壁垒分析
图表27：2010-2020年中国第三代半导体材料行业相关专利申请量变化图（按申请日）（单位：项）
图表28：截至2020年中国第三代半导体材料相关专利申请人构成表（单位：个）
图表29：截至2020年中国第三代半导体材料行业排名的专利（按小类）（单位：项，%）
图表30：“十三五”期间实施的第三代半导体研发计划专项
图表31：2011-2020年半导体市场规模及其增长情况（单位：亿美元，%）
图表32：部分/地区第三代半导体材料行业发展环境分析
图表33：2018-2019年第三代半导体材料（SiC、GaN）市场规模（单位：亿美元）
图表34：第三代半导体材料（SiC、GaN）的应用发展现状（单位：亿美元）
图表35：第三代半导体材料行业区域竞争格局分析
图表36：截至2020年美国第三代半导体材料部分研发项目情况
图表37：截至2020年欧州第三代半导体材料部分研发项目情况
图表38：2019-2020年第三代半导体材料行业企业兼并重组主要事件简析
图表39：碳化硅（SiC）衬底的企业竞争格局（单位：%）
图表40：GaN射频元器件市场竞争格局
图表41：2016-2019财年英飞凌（Infineon）公司经营情况（单位：百万美元）
图表42：2020财年英飞凌（Infineon）公司营收结构（单位：亿美元，%）
图表43：2019-2020年英飞凌公司第三代半导体材料业务的布局举措
图表44：2019-2020财年英飞凌公司在华营收规模及占比（单位：百万美元，%）
图表45：2016-2019财年科锐Cree公司经营情况（单位：百万美元）
图表46：科锐Cree公司第三代半导体材料产品概览
图表47：2019-2020年科锐Cree公司第三代半导体材料业务的布局举措
图表48：罗姆公司的基本信息
图表49：2016-2019财年罗姆公司经营情况（单位：亿日元）
图表50：罗姆公司第三代半导体材料主要产品情况
图表51：2019-2020年罗姆公司第三代半导体材料业务布局情况
图表52：截至2020年罗姆公司第三代半导体材料布局情况
图表53：2020年罗姆公司在华的销售布局情况
图表54：2016-2019年意法半导体公司经营情况（单位：百万美元）
图表55：2019-2020年意法半导体公司第三代半导体材料业务布局情况
图表56：截至2020年三菱电机公司在布局情况（单位：家）
图表57：2016-2019财年三菱电机公司经营情况（单位：亿日元）
图表58：三菱电机公司第三代半导体材料产品-SiC-SBD产品情况
图表59：三菱电机公司在华布局情况
图表60：2021-2026年第三代半导体材料（SiC、GaN）市场规模预测（单位：亿美元）
图表61：中国半导体行业发展历程
图表62：2011-2019年国内集成电路设计企业数量（单位：个）
图表63：2014-2019年中国半导体市场规模及增长情况（单位：亿美元，%）
图表64：2010-2019年我国集成电路行业销售额增长情况（单位：亿元，%）
图表65：2018-2019年国内0  IC设计企业门槛及规模占比情况（单位：亿元，%）
图表66：2019年我国集成电路产业市场规模结构图（按销售额）（单位：%）
图表67：集成电路封装行业产业区域特征分析
图表68：2021-2026年中国半导体行业前景预测（单位：亿美元）
图表69：中国第三代半导体材料行业发展历程
图表70：中国第三代半导体材料行业市场特征
图表71：碳化硅产业链主要参与企业
图表72：氮化镓产业链主要参与企业
图表73：部分“十三五”第三代半导体相关研发项目
图表74：2016-2019年SIC、GaN电力电子和微波射频产值（单位：亿元）
图表75：2019年国内第三代半导体外延片及器件产能（单位：万片）
图表76：2019年我国SiC、GaN电力电子器件下游应用领域（单位：%）
图表77：2017-2019年650V  SiC SBD的平均价格（单位：元/A）
图表78：2017-2019年1200V SiC  SBD的平均价格（单位：元/A）
图表79：2017-2019年我国SiC、GaN电力电子器件应用市场规模（单位：亿元）
图表80：2017-2019年我国GaN微波射频器应用市场规模（单位：亿元）
图表81：我国第三代半导体材料行业现有企业的竞争分析
图表82：我国第三代半导体材料行业潜在进入者威胁分析
图表83：我国第三代半导体材料行业对下游客户议价能力分析
图表84：中国第三代半导体材料行业五力竞争综合分析
图表85：2017-2019年中国SiC和GaN投资情况（单位：亿元）
图表86：2019-2020年中国第三代半导体行业融资事件
图表87：中国第三代半导体材料行业市场进入与退出壁垒分析
图表88：上市企业第三代半导体布局情况
图表89：第三代半导体相关企业技术研发进展
图表90：2015年下半年-2019年第三代半导体各区域投资分布情况（单位：%）
图表91：中国第三代半导体产业集群情况
图表92：北京市第三代半导体材料相关产业支持政策
图表93：北京市发展第三代半导体材料产业优势资源
图表94：北京市第三代半导体材料产业布局情况
图表95：苏州市第三代半导体材料材料产业政策
图表96：半导体产业链概览
图表97：第三代半导体材料产业链结构
图表98：SiC器件的成本结构（单位：%）
图表99：SiC外延片的成本结构（单位：%）
图表100：中国石英市场的供应情况
图表101：2010-2020年中国石油焦产量及增速（单位：万吨，%）
图表102：2019-2020年中国石油焦（合格品）供应价格变化趋势（单位：元/吨）
图表103：2019年中国金属镓市场情况（单位：吨，%）
图表104：第三代半导体材料上游关键设备供应商情况
图表105：上游供应市场对第三代半导体材料行业影响
图表106：碳化硅（SiC）的特点
图表107：碳化硅（SiC）的分类
图表108：碳化硅（SiC）的发展历程
图表109：碳化硅（SiC）的制造流程
图表110：碳化硅（SiC）的下游应用
图表111：2018-2019年中国第三代半导体材料-碳化硅（SiC）的市场规模（单位：亿元）
图表112：中国SiC产业链厂商情况
图表113：氮化镓的特点
图表114：氮化镓的发展历程
图表115：2019年中国氮化镓应用领域分布（单位：%）
图表116：2017-2019年中国GaN微波射频器件市场规模（单位：亿元）
图表117：中国GaN产业链主要厂商情况
图表118：GaN在通信基站中的应用趋势
图表119：氮化铝（AlN）市场现状
图表120：第三代半导体材料应用领域概览