PCB&PCBA失效分析项目标准方法-赛特检测
服务项目 |
电路板,电子产品,电子配件,电子电器 |
面向地区 |
全国 |
PCB&PCBA失效分析项目
1 PCB(印制电路板)
依据标准 板面起泡、分层,阻焊膜脱落
迁移、氧化腐蚀
测试方法
外观检查/工艺分析→无损检测→电参数测试→切片分析 → SEM/EDS微观检查/热性能分析→综合分析→结论及建议
2 PCBA(组装电路板)焊接不良
依据标准 ENIG(化镍沉金)工艺
电镀镍金工艺
OSP工艺
喷锡工艺
镀银工艺
端子(引脚)上锡不良
PCBA表面异物分析
测试方法
综合分析(外观检查,电参数测试,X-Ray透视检查,表面SEM+EDS分析,切片检查+焊接界面(IMC)分析,可焊性测试,焊料化学成分检测,助焊剂成分分析,焊点强度检测,工艺分析验证等)
具体详情可来电咨询!
:
:
查看全部介绍
网站地图