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由于IC芯片的特征尺寸要求越来越小，且复杂程度不断增加，使得企业开始寻求新的高密度封装技术，BGA封装技术应运而生。尽管BGA器件的性能和组装优于常规元器件，但BGA封装技术的发展仍受限于BGA焊点的质量和可靠性。
红墨水实验早期主要是用来检验电子零件的表面贴着技术(SMT)有无空焊或是断裂(crack)的一种技术。这是一种破怀性的实验，通常被运用在电子电路板组装(PCB Assembly)的表面贴着技术(SMT)上，可以帮助工程师们检查电子零件的焊接是否有瑕疵。随着LED技术的兴起，金鉴实验室的工程师也将红墨水具有可以扩散到所有的缝隙的这一特性应用到判断支架有无裂缝及光源的密封效果上，并且推出LED红墨水实验检测服务。
测试流程
1、确定好检测项目、检测条件、检测标准；
2、业务员依据试验大纲给出试验报价；
3、签订委托检测协议书，明确单位名称、产品名称、检测项目的等内容；
4、委托方支付测试费，测试工程师安排试验排期；
5、确定检测日期后，委托方邮寄样品；
6、委托协议书录入系统，分配测试工程师进行测试；
7、测试通过，试验后3个工作日出具检测报告；
8、出具电子版/纸制版中文检测报告。
优尔鸿信检测隶属于富士康集团，成立于1996年，一直深耕于检测行业，目前拥有4000+的各类检测设备，2000+以上的检测人员。在昆山、烟台、武汉、成都、重庆等均设有分支机构。设有：量测实验室、噪音检测实验室、模拟机械实验室、可靠性检测实验室、材料检测实验室、元素检测实验室等各大实验室！
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