关键词 |
应力应变测试,薄膜应力测试,pcba应力测试,应力测试 |
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单轴应力应变测试是一种常用的材料性能测试方法，主要测试材料在单向受力作用下的性能表现。通过拉伸、压缩等试验手段，可以获得材料的弹性模量、屈服强度、抗拉强度等指标。单轴应力应变测试的结果对于材料的设计和使用具有重要指导意义。
PCBA微应变测试的结果对于产品的可靠性、稳定性和安全性具有重要意义。例如，如果PCB在某种应力作用下出现过大变形，可能会导致连接器接触不良、信号延迟等问题。
过程机械应力 电子组装的过程应力源主要包括： ① SMT工艺：印刷锡膏过程中刮刀的机械应力；贴片头在安装过程中的机械应力主要影响焊接质量； ② THT过程：引脚成型、插件、脚切割等过程中的机械应力可能会损坏组件和印制板； ③ 装配后工艺：如清洗、分板、在线检测等环节，工艺控制不当极有可能造成部件应力损伤； ④ 装配：紧固、装配和拆卸的过程控制不当很可能导致过度应力损坏。 典型的过程机械应力失效是机械应力损伤
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