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整芯阻燃输送带、橡胶分层带及钢芯带生产项目
可行性研究报告
二零二二年九月
目 录
章 总 论 1
1.1项目概要 1
1.1.1项目名称 1
1.1.2项目建设单位 1
1.1.3项目建设性质 1
1.1.4项目建设地点 1
1.1.5项目负责人 1
1.1.6项目投资规模 1
1.1.7项...
2024/04/01 09:11
常规检验项目及标准：IPC-TM-650 2.1.1 E 05/04；IPC-610; IPC-600切片分析:切片的制作固然重要，但它只是一个基础，更重要的是切片的分析和判读。只有对切片做出正确的判读，我们才能找出发生的不良；而只有对不良切片做出正确的分析，...
2024/05/02 06:51
适用范围： 适用于电子元器件结构剖析，PCBA焊接缺陷，焊点上锡形态及缺陷检测等。切片分析:切片的制作固然重要，但它只是一个基础，更重要的是切片的分析和判读。只有对切片做出正确的判读，我们才能找出发生的不良；而只有对不良切片做出正确的分析，...
2024/05/01 06:52
目的：电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善&验证。切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法，使内部结构或缺陷暴露出来。主要用途：是一种观察样品截面组织结构情况的常用的制样手段...
2024/04/28 06:58
适用范围： 适用于电子元器件结构剖析，PCBA焊接缺陷，焊点上锡形态及缺陷检测等。主要用途：是一种观察样品截面组织结构情况的常用的制样手段，1、切片后的样品常用立体显微镜或者金相测量显微镜观察；2、切片后的样品可以用于SEM/EDS扫描电镜与能谱观...
2024/04/28 06:57
目的：电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善&验证。主要用途：是一种观察样品截面组织结构情况的常用的制样手段，1、切片后的样品常用立体显微镜或者金相测量显微镜观察；2、切片后的样品可以用于SEM/EDS扫描电镜与能谱观察形貌与分析成份；3、作完...
2024/04/22 06:53
适用范围： 适用于电子元器件结构剖析，PCBA焊接缺陷，焊点上锡形态及缺陷检测等。切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法，使内部结构或缺陷暴露出来。切片的制作步骤﹕1.取样：取样是指...
2024/04/22 06:51
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2024/03/20 18:18
