×黄页88网提供最新封装用金属管壳相关商务服务价格/信息、公司/厂家/机构，在这里您可以免费查看和发布封装用金属管壳相关价格、公司、厂家和机构信息，欢迎浏览黄页88网商务服务的封装用金属管壳页面。
QYResearch预测：2023年，全球的封装用金属管壳市场规模将达到9.35亿元 管壳作为集成电路的关键组件之一，主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用，在对电路的可靠性...
2019/04/16 16:33广东广州
2024-2030年及中国金属-陶瓷封装管壳行业运营规模及销售渠道调研报告====+====+======+====+====+======【对接人员】：张炜【修订日期】：2024年4月【撰写单位】：智信中科研究网（推荐360搜索！！！）【注：内容部分省略，搜索单位名称联系专职人员获取完整...
2024/05/02 13:57北京
朝阳16年资产管理壳收购费用 朝阳16年资产管理壳收购费用 张佳丽 134-3986-2370 资产管理公司壳 朝阳16年资产管理壳收购费用 张佳丽 134-3986-2370 收购费用 朝阳16年资产管理壳收购费...
2017/11/20 10:15北京
中国ic封装测试电板行业运行态势与前景战略分析报告2021-2027年------------------------------------**【报告编号】 327093【出版日期】 2021年10月 【出版机构】 中研华泰研究院【交付方式】 emil电子版或特快专递 【报告价格】 纸质版:6500元 电子版:6800...
2024/05/02 02:00北京
中国封装树脂行业现状调查及发展策略分析报告2021-2027年---------------------------------------【报告编号】 326498【出版日期】 2021年10月 【出版机构】 中研华泰研究院【交付方式】 emil电子版或特快专递 【报告价格】纸质版:6500元 电子版:6800元 纸质...
2024/05/02 01:56北京
中国半导体封装及测试设备行业竞争形势与营销策略分析报告2021-2027年..........................................................【报告编号】 325542【出版日期】 2021年9月【出版机构】 中研华泰研究院【交付方式】 emil电子版或特快专递【报告价格】纸质...
2024/05/02 01:49北京
中国半导体封装市场需求前景与投资战略规划分析报告2021-2027年..........................................................【报告编号】
325143【出版日期】 2021年9月【出版机构】 中研华泰研究院【交付方式】
emil电子版或特快专递【报告价格】纸质版...
2024/05/02 01:47北京
中国集成电路封装发展格局与十四五前景趋势分析报告2021-2027年**************************************【报告编号】
324477【出版日期】 2021年9月【出版机构】 中研华泰研究院【交付方式】
emil电子版或特快专递【报告价格】纸质版:6500元 电子版:6800...
2024/05/02 01:44北京
