浙江当地破坏物理性分析-DPA测试-报告,全国认可

浙江当地破坏物理性分析-DPA测试-报告,全国认可

广电计量提供覆盖被动元件、分立器件和集成电路在内的元器件破坏性物理分析(DPA)服务，其中针对半导体⼯艺，具备覆盖7nm以下芯片DPA分析能⼒，将问题锁定在具体芯片层或者μm范围内，针对有水汽控制要求的宇航级空封器件，提供PPM级内部水汽成分分析，空封元器件特殊使用要求。

电子元器件制造⼯艺质量⼀致性是电子元器件满足其用途和相关规范的前提。⼤量假冒翻新元器件充斥着元器件供应市场，如何确定货架元器件真伪是困扰元器件使用方的⼀大难题。广电计量DPA分析测试能解决这一系列问题，其中检测项目包括：
●非破坏性项目：外部目检、X 射线检查、PIND、密封、引出端强度、声学显微镜检查；
●破坏性项目：激光开封、化学开封、内部⽓体成分分析、内部目检、SEM检查、键合强度、剪切强度、粘接强度、IC取芯片、 芯片去层、衬底检查、PN结染⾊、DB FIB、热点检测、漏电位置检测、弹坑检测、ESD测试

何时需开展DPA？
1、进货前检证： 供应商提供DPA合格报告
2、来料筛选验证： 装机前进行DPA验证，进行内部缺陷检查、可靠性评估及功能测试等质量复验
3、超期复检：对贮存期超过有效贮存期的元器件，在装机前应进行DPA复检
广电计量破坏物理性分析（DPA测试）为企业提供确认元器件的设计及制造过程中的偏差和工艺缺陷；提出针对元器件缺陷的处理意见、建议及有效的改进方案；预防因元器件存在的质量问题而导致装机时产生的整体失效。

广电计量DPA测试以预防失效为目的，防止有明显或潜在缺陷的元器件上机使用；确定元器件在设计和制造过程中存在的偏差和工艺缺陷；评价和验证供货方元器件的质量；提出批次处理意见和改进措施。
DPA分析技术可以快速发现潜在的材料、工艺等方面的缺陷,这些缺陷终导致元器件失效的时间是不确定的,多数为早期失效，但所引发的后果是严重的。

广电计量聚焦集成电路失效分析技术，拥有业界的团队及的失效分析设备，可为客户提供完整的失效分析检测服务，帮助制造商快速准确地定位失效，找到失效根源。同时，我们可针对客⼾的研发需求，提供不同应⽤下的失效分析咨询、协助客户开展实验规划、以及分析测试服务，如配合客户开展NPI阶段验证，在量产阶段(MP)协助客户完成批次性失效分析。

破坏性物理分析DPA通常被航空航天工业用于将电子元件认证为“S”类。越来越多的商业应用正在使用破坏性物理分析DPA筛选来显着提高其产品在现场的可靠性。可靠性更高的电子元件通常需要长时间运行，几乎没有更换的机会。轨道卫星就是这种情况的好例子。满足“空间使用”要求的零件也用于难以更换和/或故障产生风险的应用。
广电计量斯对航空航天，商业，军事和应用中使用的材料进行了40多年的破坏性物理分析（DPA）。我们的设施，并通过了DLA认证，可满足各种MIL-STD测试要求。