河北芯片的破坏物理性分析-DPA测试-DPA分析报告

广电计量破坏性物理分析(DPA)测试适用于集成电路芯片、电子元件、分立器件、机电类器件、线缆及接插件、微处理器、可编程逻辑器件、存储器、AD/DA、总线接⼝类、 通⽤数字电路、模拟开关、模拟器件、微波器件、电源类等。

GRGTEST破坏性物理分析(DPA)测试标准
●GJB128A-97半导体分⽴器件试验方法
●GJB360A-96电子及电⽓元件试验方法
●GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序
●GJB7243-2011电子元器件筛选技术要求
●GJB40247A-2006电子元器件破坏性物理分析方法
●QJ10003—2008进口元器件筛选指南
●MIL-STD-750D半导体分立器件试验方法
●MIL-STD-883G微电子器件试验方法和程序

电子元器件制造⼯艺质量⼀致性是电子元器件满足其用途和相关规范的前提。⼤量假冒翻新元器件充斥着元器件供应市场，如何确定货架元器件真伪是困扰元器件使用方的⼀大难题。广电计量DPA分析测试能解决这一系列问题，其中检测项目包括：
●非破坏性项目：外部目检、X 射线检查、PIND、密封、引出端强度、声学显微镜检查；
●破坏性项目：激光开封、化学开封、内部⽓体成分分析、内部目检、SEM检查、键合强度、剪切强度、粘接强度、IC取芯片、 芯片去层、衬底检查、PN结染⾊、DB FIB、热点检测、漏电位置检测、弹坑检测、ESD测试

根据DPA结果剔除不合格批次，保留合格批次。破坏性物理分析（DPA）是高可靠工程使用的元器件质量重要方法之一，主要用于元器件批质量的评价，也适用于元器件生产过程中的质量监控。 DPA可发现在常规筛选检验中不一定能暴露的问题，这些问题主要是与产品设计、结构、装配等工艺相关的缺陷。由于破坏性物理分析技术有这样的技术特点，因此，对J用电子元器件开展DPA，可以把问题暴露于事前，有效防止型号工程由于电子元器件的潜在质量问题而导致整体失效。


广电计量DPA样品测要求及过程
1、样本大小：对于一般元器件，样本应为生产批总数的2％，但不少于5只也不多于10只；对于价格昂贵或批量很少的元器件，样本可适当减少，但经有关机构（鉴定、采购或使用机构）批准。
2、抽样方式：在生产批中随机抽取。（若有关各方取得一致意见时，同一生产批中电特性不合格但为丧失功能的元器件，可作为DPA样品）
DPA样品的背景材料：生产单位、生产批号（或生产日期）、用户、产品型号、封装形式…
3、DPA方案要求：样品背景材料、基本结构信息、DPA检验项目、方法和程序、缺陷判据、数据记录和环境要求。
4、检验项目和方法：应符合合同、相应产品规范和标准的要求，一般按照标准进行，可根据系统需要适当剪裁。

广电计量聚焦集成电路失效分析技术，拥有业界的团队及的失效分析设备，可为客户提供完整的失效分析检测服务，帮助制造商快速准确地定位失效，找到失效根源。同时，我们可针对客⼾的研发需求，提供不同应⽤下的失效分析咨询、协助客户开展实验规划、以及分析测试服务，如配合客户开展NPI阶段验证，在量产阶段(MP)协助客户完成批次性失效分析。